[发明专利]一种基于感光材料的多层陶瓷电路及其制备方法

权利要求书

1.一种基于感光材料的多层陶瓷电路，其特征在于，所述多层陶瓷电路是通过将多层超薄生瓷带和多层金属图形层形成叠层后经过共烧形成，其中，生瓷带的材料为感光陶瓷浆料，金属图形层的材料为感光金属浆料；所述多层陶瓷电路的顶层和底层均为陶瓷层，自所述多层陶瓷电路的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有相互间隔的陶瓷层和金属图形层，相互隔离的金属图形层通过其之间陶瓷层设有的金属通孔实现连通，其中，所述陶瓷层的厚度为5微米～20微米，所述金属图形层的线宽最小为4微米，所述金属图形层的线厚范围为4微米～10微米。

2.根据权利要求1所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路，其特征在于，还包括非感光陶瓷基板作为所述多层陶瓷电路的底层和顶层。

3.一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：制备金属图形层；在暗室中，将感光导电金属浆料甩涂或者印刷于陶瓷基板表面，进行预烘干处理，然后基于掩膜板对位曝光、显影和固化处理得到金属图形层；

步骤B：制备设有通孔的感光陶瓷层；在暗室中，将所述感光陶瓷浆料甩涂或者印刷于所述步骤A制得金属图形层表面，进行预烘干处理，然后基于掩膜板对位曝光、显影和固化处理得到预留出通孔的感光陶瓷层；

步骤C：制备金属图形层及金属化通孔；在暗室中，将负性感光导电金属浆料甩涂或者印刷于所述步骤B制得陶瓷层表面，同时将负性感光导电金属浆料填充于经步骤B处理所得通孔中，进行预烘干处理，然后基于掩膜板对位曝光、显影和固化处理得到金属图形层以及金属化通孔；

步骤D：制备感光陶瓷层；在暗室中，将感光陶瓷浆料甩涂或者印刷于所述步骤C制得金属图形层表面，然后基于掩膜板对位曝光、显影和固化处理得到感光陶瓷层；

步骤E：重复步骤A至D数次以实现其余叠层的制作，得到具有叠层结构且顶层和底层为陶瓷层的多层陶瓷电路坯体；

步骤F：将步骤E制得的多层陶瓷电路坯体经过等静压、排胶，烧结处理，最终得到多层陶瓷电路。

4.根据权利要求3所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，所述步骤B中感光陶瓷浆料是通过将陶瓷粉料加入感光胶中分散均匀制备，所述陶瓷粉料的质量占感光陶瓷浆料总质量的百分比含量为60％～80％。

5.根据权利要求3所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，陶瓷层制备过程中曝光采用的波长范围与金属图形层制备过程中曝光采用的波光范围不重叠。

6.根据权利要求3所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，陶瓷层制备过程中显影采用的显影液体系与金属图形层制备过程中显影采用的显影液体系不同。

7.根据权利要求3至6任一项所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基板为感光陶瓷层或非感光陶瓷层。

8.根据权利要求7所述的一种基于感光材料的多层陶瓷电路的制备方法，其特征在于，还包括在固化的感光陶瓷层或金属图形层上单独重复步骤A、步骤B、步骤C或步骤D以达到特定厚度。