[发明专利]一种温感凝胶膏剂

权利要求书

1.一种温感凝胶膏剂，该制剂有支撑层、背衬层及膏体层组成，其中膏体层含有药物活性成分、发热剂及其他药学上可接受的赋形剂；

其中药物活性成分的含量（重量百分比）为0.05% ~ 8.0%，发热剂的含量（重量百分比）为0.005% ~ 0.50%；

其中所述的药物活性成分为非甾体抗炎药；

所述的发热剂为类辣椒素物质或者发热药物提取物。

2.根据权利要求1所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的非甾体抗炎药选自氟比洛芬或其酯，吲哚美辛，布洛芬，酮洛芬，双氯芬酸或其盐中的一种或几种，优选氟比洛芬或其酯、吲哚美辛、酮洛芬。

3.根据权利要求1至2所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的发热剂为类辣椒素物质。

4.根据权利要求3所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的的膏体中含有如下组分，其含量为重量百分比：

非甾体抗炎药 0.1% ~ 6.0%；

类辣椒素物质 0.01% ~ 0.10%；

及其他药学上可接受的赋形剂。

5.根据权利要求1至3所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的类辣椒素物质选自辣椒碱、、二羟基辣椒素、辣椒红素、辣椒糖醇、辣椒苷、辣椒提取物、高辣椒碱、降辣椒碱、降二氢辣椒碱、辛酰香荚兰胺、壬酰香荚兰胺、癸酰香荚兰胺、辣椒素酯、二氢辣椒素酯或者降二氢辣椒素酯中的一种或几种，优选辣椒碱、二氢基辣椒素、辣椒提取物中的一种或几种。

6.根据权利要求1至2所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的发热剂为发热药物提取物。

7.根据权利要求6所述的额温感凝胶膏剂，其特征在于所述的膏体含有如下组分，其含量为重量百分比：

非甾体抗炎药 0.1% ~ 6.0%；

发热药物提取物 0.01% ~ 0.20%；

及其他药学上可接受的赋形剂。

8.根据权利要求1至2所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的额发热药物提取物选自姜油、丁香罗勒油、松节油、胡椒油、肉桂油、花椒油中的一种或几种，优选姜油、丁香罗勒油、松节油。

9.根据权利要求1至6所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的膏体层还可以含有亲水性高分子材料、交联剂及交联调节剂、离子表面活性剂。

10.根据权利要求4所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的膏剂含有如下组分，其中含量为其重量百分比：

非甾体抗炎药 0.10% ~ 6.0%；

类辣椒素物质 0.01% ~ 0.10%；

亲水性高分子材料 10.0% ~ 50.0%；

交联剂 0.05% ~ 1.0%；

交联调节剂 0.10% ~ 2.0%；

离子表面活性剂 0.05% ~ 1.2%。

11.根据权利要求7所述的额凝胶膏剂，其特征在于所述的膏剂含有如下组分，其量为重量百分比：

非甾体抗炎药 0.10% ~ 6.0%；

发热药物提取物 0.01% ~ 0.2%；

亲水性高分子材料 10.0% ~ 50.0%；

交联剂 0.05% ~ 1.0%；

交联调节剂 0.10% ~ 2.0%；

离子表面活性剂 0.05% ~ 1.2%。

12.根据权利要求7所述的温感凝胶膏剂，其特征在于所述的交联调节剂与交联剂的重量比为1:1 ~ 3:1。