[发明专利]一种新型MEMS麦克风及其制备方法在审
| 申请号： | 201710248592.2 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108737943A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 专用集成电路芯片 圆形基板 感测器 圆弧状 声学 制程 制备 驻极体麦克风 微机电技术 麦克风 混合工艺 金属罩体 引线焊接 圆形封装 冲压 驻极体 减小 膜片 焊接 | ||
1.一种新型MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一引脚为电源电压引脚。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一圆弧状引脚为测试输出引脚。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二圆弧状引脚为接地引脚。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形基板上设置一声学感测器及一专用集成电路芯片。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形基板上设有金属罩体，所述金属罩体上开设声孔，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形封装结构的直径为3mm±0.1mm，厚度为1mm±0.1mm。
8.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片包括：
偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，用于提供偏置电压；
预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大；
电压/电流转换器，与所述预放大器连接，用于对所述预放大器的输出进行电压电流转换；
电磁干扰滤波器，与所述电压电流转换器连接，用于将所述电压/电流转换器的输出进行滤波。
9.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。
10.一种新型MEMS麦克风的制备方法，其特征在于，用于权利要求1至9任意一项所述的MEMS麦克风，包括以下步骤：
步骤1，于所述圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片
步骤2，于所述声学感测器、所述专用集成电路芯片之间以及所述第一引脚、所述第一圆弧状引脚、所述第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；
步骤3，冲压一金属罩体安装于所述圆形基板上。
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