[发明专利]一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法

权利要求书

1.一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈，其特征在于：

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

3.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

4.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括包封胶，所述包封胶用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中。

6.一种采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：在单界面条带的C4区、C6区和C8区的任意两个区上开设与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

步骤S2：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与设置在智能卡芯片上的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接；

步骤S3：将第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与设置在天线线圈上的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，并整体封装于卡基中。

7.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，在步骤S1中，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘均为直径2mm的圆孔，且均离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

8.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，步骤S2具体包括：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过金线压焊电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘通过金线压焊电连接。

9.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。

10.根据权利要求9所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，步骤S21具体包括：采用包封胶覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。