[发明专利]单组份环氧电子胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种应用于电子元器件的单组份环氧电子胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下原料组分：

其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：

双酚A型环氧树脂 60-80％

桐油酸酐 18-38％

咪唑类固化剂 0.1-2％。

2.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下原料组分：

其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：

双酚A型环氧树脂 65-75％

桐油酸酐 24-34％

咪唑类固化剂 0.5-1.5％。

3.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述热塑性丙烯酸树脂为MMA和EMA的共聚物，分子量为30000-70000。

4.根据权利要求3所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述热塑性丙烯酸树脂的Tg为30-60℃，酸值为1-3。

5.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：

将所述双酚A型环氧树脂加入至反应釜中，升温至85-95℃后，加入所述桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物；然后搅拌下升温至95-105℃反应1-3h，再升温至110-120℃反应1-3h；降温出料，即得所述改性环氧树脂。

6.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述潜伏型固化剂为EH-5031S。

7.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种。

8.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚和/或新癸酸缩水甘油酯。

9.权利要求1-8任一项所述的单组份环氧电子胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将所述稀释剂加入至反应釜中，升温至90-100℃后，加入所述热塑性丙烯酸树脂，再升温至110-120℃反应0.5-1.5h；然后加入所述双酚F型环氧树脂，在110-120℃搅拌反应0.5-1.5h；然后降温出料，得到增韧中间体；

将所述双酚A型环氧树脂，以及所述改性环氧树脂、增韧中间体、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在低于30℃条件下混合后，得混合料；对所述混合料进行研磨并控制所述研磨过程中混合料的温度不超过30℃，过滤，即得所述单组份环氧电子胶。

10.权利要求1-8任一项所述的单组份环氧电子胶在制作电子元器件中的应用。