[发明专利]硅片矫正设备

权利要求书

1.一种硅片矫正设备，其特征在于：包括检测装置(1)、机架(2)和控制单元(3)，所述机架(2)上转动设置有辊轴(4)，所述机架(2)上设有用于驱动辊轴(4)转的电机(5)，所述机架(2)上转动设置有基板(6)，所述机架(2)上设有用于驱动基板(6)转动的第一驱动装置(7)，所述基板(6)上开设有凹槽(8)，所述辊轴(4)位于所述凹槽(8)内，所述基板(6)位于辊轴(4)轴线方向的一端滑动设置有限位板(9)，所述机架(2)上设有用于驱动限位板(9)滑动的第二驱动装置(13)，所述基板(6)上设有隔板(10)，所述隔板(10)位于所述辊轴(4)的输出端，所述基座上设有用于带动隔板(10)上升或者下降的第三驱动装置(11)，所述检测装置(1)位于所述机架(2)远离隔板(10)的一端且位于机架(2)上方，所述第一驱动装置(7)、第二驱动装置(13)、第三驱动装置(11)和检测装置(1)均与控制单元(3)信号连接。

2.根据权利要求1所述的硅片矫正设备，其特征在于：所述限位板(9)靠近辊轴(4)的一侧设有缓冲橡胶垫(12)。

3.根据权利要求1所述的硅片矫正设备，其特征在于：所述隔板(10)靠近辊轴(4)的一侧设有缓冲橡胶垫(12)。

4.根据权利要求1所述的硅片矫正设备，其特征在于：所述第一驱动装置(7)、第二驱动装置(13)和第三驱动装置(11)均为气缸。