[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置在审

专利信息
申请号: 201710244489.0 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN106997877A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 谷晓芳;马小叶;王锡平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司11438 代理人: 王辉,阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 显示装置
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,包括显示区域和环绕所述显示区域的周边区域,其特征在于,所述阵列基板包括:

栅极金属层,设于基板上且所述栅极金属层包括位于所述周边区域的接地线;

栅极绝缘层,至少覆盖所述栅极金属层;以及

导电层结构,设于所述栅极绝缘层上方且所述导电层结构包括位于所述周边区域的辅助接地线;其中,所述辅助接地线与所述接地线连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导电层结构包括源漏金属层且所述辅助接地线包括位于所述源漏金属层的第一辅助接地线。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一辅助接地线位于所述接地线的正上方。

4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

钝化层,至少覆盖所述源漏金属层。

5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导电层结构包括透明电极层且所述辅助接地线包括位于所述透明电极层的第二辅助接地线。

6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第二辅助接地线的宽度大于所述接地线的宽度。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述导电层结构包括透明电极层且所述辅助接地线包括位于所述透明电极层的第二辅助接地线。

8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第二辅助接地线的宽度大于所述接地线的宽度。

9.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

静电环,所述静电环与所述接地线、所述第一辅助接地线以及所述第二辅助接地线中的至少之一电连接。

10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1至9中任一项所述的阵列基板。

11.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求10所述的显示面板。

12.一种阵列基板制造方法,所述阵列基板包括显示区域和环绕所述显示区域的周边区域,其特征在于,所述阵列基板制造方法包括:

在基板上形成栅极金属层,所述栅极金属层包括位于所述周边区域的接地线;

形成至少覆盖所述栅极金属层的栅极绝缘层;以及

在所述栅极绝缘层上方形成导电层结构,所述导电层结构包括位于所述周边区域的辅助接地线;其中,所述辅助接地线与所述接地线连接。

13.根据权利要求12所述的阵列基板制造方法,其特征在于,所述导电层结构包括漏源金属层且所述辅助接地线包括位于所述漏源金属层的第一辅助接地线。

14.根据权利要求12或13所述的阵列基板制造方法,其特征在于,所述导电层结构包括透明电极层且所述辅助接地线包括位于所述透明电极层的第二辅助接地线。

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