[发明专利]基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法

说明书

一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。在该显示面板的减薄方法中，所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述方法包括：在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上；去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分。在对显示面板进行减薄的过程中，粘性层可以对被其覆盖的显示面板部分进行保护，以免在减薄过程中受到腐蚀，并且粘性层可以界定显示面板的减薄程度，降低显示面板减薄后的厚度，并提高显示面板的减薄良率。

技术领域

本公开涉及显示面板领域，尤其涉及一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。

背景技术

当前随着用户对显示领域产品的要求逐渐提升，显示面板的轻薄化越来越受到重视，尤其在立体和双视领域，需要对显示面板进行减薄工艺处理以适应其光学需求。但是当前的显示面板的减薄处理，通常是对整块的显示面板母板进行减薄，因受限于后续工艺例如切割工艺等需要其具有一定强度等因素，显示面板的减薄程度有限，不能满足用户的进一步需求。

公开内容

本公开实施例提供了一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。

本公开至少一个实施例提供一种显示面板的减薄方法。

本公开至少一个实施例提供一种基板的减薄方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1为本公开一个实施例提供的一种待减薄的显示面板的俯视图；

图2为本公开一个实施例提供的显示面板在减薄之前的俯视图；

图3a～图3f为本公开一个实施例提供的一种显示面板减薄方法的各步骤示意图；

图4a～图4g为本公开一个实施例提供的另一种显示面板减薄方法中各步骤示意图；以及

图5a～图5e为本公开一个实施例提供的一种基板减薄方法中各步骤示意图。

附图标记：

100-显示区；200-非显示区；210-电路区；220-封框胶；300-上基板；310第一减薄面；400-下基板；410第二减薄面；500-粘性层；510-第一粘性层；520-第二粘性层；600-离型膜；700-保护层；810-第一部分；820-第二部分；1000-衬底基板；1100-主表面；1200-背表面；1300-侧表面；1400-第三减薄面；1500-第三部分；1600-元件区；1610-电子器件。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。