[发明专利]多层电容器及其制造方法

说明书

本发明提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层，使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

本申请要求于2016年4月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0046323号韩国专利申请和于2016年12月21日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0176098号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器及其制造方法。

背景技术

多层电容器是一种应用于诸如通信设备、电脑、家用电器和汽车等设备中的重要片式组件。由于多层电容器的尺寸小，因此多层电容器允许实现高电容、可被容易地安装，并且是一种具体地用于诸如移动电话、电脑和数字电视(TV)等的各种电气设备、电子设备和信息通信设备的核心无源元件。

最近，根据电子设备的小型化和性能改进，已使多层电容器小型化，同时提高了它们的电容水平。因此，已经重点考虑确保多层电容器中高程度的可靠性。

为了确保多层电容器的高程度的可靠性，已公开了在外电极中设置导电树脂层用于吸收由于机械因素或热因素而产生的拉应力，以防止由于应力而导致产生裂缝。

这样的导电树脂层用于将多层电容器的外电极的烧结后的电极层与镀层彼此电结合并机械结合，并且在将多层电容器安装在电路板上时，这样的导电树脂层还用于保护多层电容器免受因工艺温度和电路板的翘曲冲击而产生的机械应力或热应力的影响。

然而，为了使导电树脂层用于将电极层与镀层彼此电结合并机械结合且用于保护多层电容器，导电树脂层的电阻应该低。此外，将电极层与镀层结合的导电树脂层的粘附强度应该是优异的，以防止在这样的工艺中可能产生外电极的分层现象。

根据现有技术的导电树脂层具有高程度的电阻率，使得等效串联电阻(ESR)会高于不包括导电树脂层的产品的等效串联电阻。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层电容器及其制造方法，其中，可通过改善外电极的导电性并提高电极层与导电树脂层之间的电连接性和机械粘附来减小等效串联电阻(ESR)。

根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：主体，所述主体包括介电层和内电极；外电极，位于所述主体的表面上。所述外电极可包括：第一电极层，位于所述主体的所述表面上并接触所述内电极；导电树脂层，位于所述第一电极层上，并且所述导电树脂层包括多个金属颗粒、包围所述多个金属颗粒的导电连接部、基体树脂以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。第二电极层可位于所述导电树脂层上并接触所述导电连接部。

根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，设置在所述主体的表面上。所述外电极可包括：第一电极层，位于所述主体的所述表面上并接触所述内电极；导电树脂层，位于所述第一电极层上，并且所述导电树脂层包括包含低熔点金属的导电连接部、接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物以及覆盖所述导电连接部和所述金属间化合物的基体树脂。第二电极层可位于所述导电树脂层上并接触所述导电连接部。