[发明专利]用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法

说明书

本发明涉及用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法。所述导板设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。用于探针防护件的导板(100)设置有：金属基底(110)；第一绝缘层(120)；以及金属层(130)。金属基底(110)包括：多个通孔(111)，探针能够通过该通孔插入；和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状，并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。

本申请是申请日为2013年07月25日、申请号为201380040382.4(PCT/JP2013/070212)、发明名称为“用于探针防护件的导板和设置有导板的探针防护件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于引导探针的、用于探针卡的导板和设置有导板的探针卡。

背景技术

这种类型的用于探针卡的导板具有用于容纳探针通过并引导探针的导孔(参照专利文献1)。绝缘树脂板用在用于探针卡的导板中。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：日本特开平10-026635号公报

发明内容

技术问题

近年来，随着半导体器件的高度集成，探针已越来越微细。根据探针的外部形状，用于探针卡的导板还具有更微细的导孔。以紧密节距形成微细导孔要求减小用于探针卡的导板的厚度。然而，用于探针卡的导板的厚度的减小导致用于探针卡的导板的强度降低。

鉴于上述情况，作出本发明，并且本发明的目的是提供一种以紧密节距具有微细的通孔并且同时抑制导板的强度降低的、用于探针卡的导板。还提供一种包括导板的探针卡。

解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的用于探针卡的导板包括金属基底和第一绝缘层。金属基底包括多个通孔和通孔的内壁，该多个通孔适于容纳探针通过。具有筒状的第一绝缘层位于金属基底的通孔的各个内壁上。

因为该方面的用于探针卡的导板包括金属基底，所以可以在维持导板的强度的同时，减小导板的厚度。这使得容易在金属基底中以紧密节距形成微细通孔。即使在使探针接触通孔的内壁时，通孔的内壁上的筒状第一绝缘层也可以防止探针经由金属基底而彼此导通。

用于探针卡的导板可以还包括位于各个第一绝缘层上的金属层。在该方面的用于探针卡的导板中，通过通孔容纳的探针可以接触金属层。然而，第一绝缘层介于金属层与金属基底之间，可以防止探针经由金属基底而彼此电导通。

用于探针卡的导板可以还包括金属基底的主表面和背面上的第二绝缘层。

本发明的第一探针卡包括上述任意一个方面的用于探针卡的导板、布线板以及多个探针。布线板被布置为面向用于探针卡的导板。布线板包括设置在对应于通孔的位置处的多个电极。探针通过导板的通孔而被容纳。探针均包括与一个电极接触的第一端、与第一端相对的第二端以及位于第一端与第二端之间的弹性变形部。弹性变形部被构造为由于第二端上的负荷而弹性变形，以便允许探针与导板接触。

该方面的探针卡可以提供与上述用于探针卡的导板大致相同的有益效果。而且，在探针卡的探针的第二端与半导体晶片或半导体器件的相应电极接触，并且负荷施加到第二端时，高频电流流过探针，从而产生焦耳热。如果探针的尺寸微细，则这种焦耳热可能导致探针的熔裂和脆裂。然而，上述探针设置有具有金属基底的导板。当探针接触导板时，可以通过金属基底发散探针中的焦耳热。因此，如果探针的尺寸微细，也可以抑制探针的熔裂和脆裂。

本发明的第二探针卡包括上述任意一个方面的用于探针卡的导板、布线板以及多个探针。布线板被布置为面向导板。布线板包括设置在对应于通孔的位置处的多个电极。探针通过导板的通孔而被容纳、与导板接触、并且与电极接触。