[发明专利]电机及具有该电机的用电设备有效

专利信息
申请号: 201710242290.4 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN108696057B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 李敏;张小林;莫少鹏 申请(专利权)人: 德昌电机(深圳)有限公司
主分类号: H02K11/30 分类号: H02K11/30;H02K11/215
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;张洋
地址: 518125 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电机 具有 用电 设备
【权利要求书】:

1.一种电机,包括定子和转子,所述定子包括定子磁芯、缠绕在所述定子磁芯上的定子绕组、及相对于所述定子磁芯固定的电路板,所述电路板装设有包括磁传感器集成电路的电机控制电路,所述磁传感器集成电路与所述转子磁耦合以检测所述转子的磁极位置,所述电路板上还设有与所述定子绕组串联于一交流电源之间并由所述磁传感器集成电路控制的可控双向交流开关,所述定子磁芯呈U形,包括底部、自底部两端伸出的两个分支、以及一对分别设于所述两个分支的相对的极部,所述电路板的两端分别伸出所述两分支的两端,所述磁传感器集成电路设于所述电路板伸出所述两分支的靠近所述极部的一端,所述可控双向交流开关设于所述电路板伸出所述两分支的靠近所述底部的一端。

2.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述磁传感器集成电路包括靠近所述转子的磁极的封装壳体、设于所述封装壳体内的电子线路及从封装壳体内伸出的若干引脚,所述若干引脚焊接在所述电路板上,所述磁传感器集成电路外部套设有支撑套。

3.如权利要求2所述的电机,其特征在于,所述支撑套安装于所述电路板并在所述若干引脚的延伸方向上覆盖所述若干引脚。

4.如权利要求2所述的电机,其特征在于,所述封装壳体至少部分插接固定于所述支撑套内。

5.如权利要求2所述的电机,其特征在于,所述封装壳体远离所述电路板的端部未被所述支撑套覆盖。

6.如权利要求3所述的电机,其特征在于,在所述若干引脚的延伸方向上所述引脚的支撑套的尺寸大于所述封装壳体的尺寸。

7.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述电路板设于所述定子磁芯的轴向一侧,所述电路板上设置的电子元件不多于4个且均设于电路板朝向所述定子磁芯一侧。

8.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述电机为单相同步电机。

9.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述定子还包括设于定子磁芯与定子绕组之间的绕线架,所述绕线架包括分别套设在所述定子磁芯的两个分支上的第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架的每一个包括相对而设的一对端壁及设于该对端壁之间的管状部,所述定子绕组缠绕在所述第一支架和第二支架的管状部上,所述磁传感器集成电路和可控双向交流开关分别设于该对端壁背向所述管状部的一侧。

10.如权利要求9所述的电机,其特征在于,所述电路板还装设有热保护开关及降压器,所述热保护开关及降压器设于该对端壁之间。

11.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述电路板还包括热保护开关及降压器,所述降压器与所述磁传感器集成电路串联形成串联支路,所述串联支路与所述可控双向交流开关并联形成并联支路,所述热保护开关、定子绕组与所述并联支路串联于所述交流电源之间。

12.如权利要求1所述的电机,其特征在于,所述电路板还包括热保护开关及降压器,所述降压器与所述磁传感器集成电路串联形成第一串联支路,所述定子绕圈与所述可控双向交流开关串联形成第二串联支路,所述第一串联支路与所述第二串联支路并联形成并联支路,所述热保护开关与所述并联支路串联于所述交流电源之间。

13.一种用电设备,具有如权利要求1至12任一项所述的电机。

14.如权利要求13所述的用电设备,其特征在于,所述用电设备为泵或风扇。

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