[发明专利]一种加工大面积柔性电路的方法

权利要求书

1.一种加工大面积柔性电路的方法，步骤如下：

步骤一：准备工序：根据待加工大面积柔性电路的具体形状加工成相应的凹版辊，在凹版辊上设置与待加工大面积柔性电路图形中绝缘带宽度相匹配且表面光滑的光面区域(1)，在凹版辊上和光面区域(1)之间设置网纹区域(2)，所述网纹区域(2)设置为均布若干目数的储胶凹槽；

步骤二：涂胶工序：将上述步骤一中的凹版辊面整体一侧浸入胶液中，伴随凹版辊转动，通过刮刀装置刮去光面区域(1)表面上的胶水，同时网纹区域(2)的储胶凹槽内留存待涂刷的胶，之后转动的凹版辊配合金属箔的输送装置将网纹区域(2)的储胶凹槽内的胶印在金属箔上，在金属箔面上就形成了与待加工大面积柔性电路图形相应的图形，所述图形包括两部分，其中一部分与光面区域(1)宽度相同的无胶带区域，另一部分为与网纹区域(2)相应的带胶区域；

伴随上述凹版辊在金属箔上涂胶的同时，由打标装置在金属箔上制作定位标志(4)，该打标装置的动作与凹版辊的运转同步，使该定位标志(4)与涂胶图形的位置始终保持一致；

步骤三：激光加工工序：金属箔与衬底基材通过热压胶合工艺胶合在一块，之后激光刻蚀设备根据定位标志(4)加工金属箔面表面，使激光沿着上述步骤二中形成的无胶带内侧分别刻蚀相互平行的曲线Ⅰ(3-1)和曲线Ⅱ(3-2)，之后两条曲线之间的金属箔区域就会自动脱落，脱落之后就会在金属箔面上形成大面积柔性电路结构的绝缘带，同时与网纹区域(2)相对应的金属箔部分则留在衬底基材上，形成与设计相一致的大面积柔性电路结构。