[发明专利]转印设备及物料转印生产线在审
| 申请号: | 201710240880.3 | 申请日: | 2017-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN106864013A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
| 发明(设计)人: | 伊斯梅尔 | 申请(专利权)人: | 山东戴科优装备制造股份有限公司;戴科优科技(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 黄彩荣 |
| 地址: | 261000 山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 设备 物料 生产线 | ||
技术领域
本发明涉及热转印设备技术领域,尤其是涉及一种转印设备及物料转印生产线
背景技术
目前,热转印技术是一种表面处理技术,其可将具有各式图样的胶膜,以热烫印手段,使胶膜通过热熔胶贴覆于物品表面,据以提高物品附加价值,或者延长物品使用寿命。
现有的铝型材木纹转印的工艺中,当前一个工序结束后需要操作者把铝型材转到下一道设备中,增加了人工操作。且热转印炉设计固定,以至于产能也无太大的增减。对于旧式工艺的问题,操作者开始寻求一种自动化程度高,耗能低,产量高的新型设备。
在传统转印设备中,转印炉的设计比较固定,箱式的烘炉,两个抽真空床架,分别在炉前后,在不工作时候,处于炉外面。操作者把包膜的铝型材才转移到抽真空床架上进行抽真空,床架平走进入炉内烘烤,烘烤的铝型材数量固定,产能效率低,自动化程度低。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种转印设备,以解决现有技术中存在的产能低、耗人工和生产效率低的技术问题。
本发明的另一个目的在于提供一种具有多个上述转印设备的物料转印生产线。
为解决上述技术问题,本发明第一方面提供的转印设备,
包括上料装置、分料装置、输送装置、转印炉和控制装置;
所述上料装置的传送带位于所述转印炉的进料口上方,所述分料装置设置在所述传送带位置,用于向所述输送装置上备料;
所述控制装置分别与所述上料装置、分料装置、输送装置和转印炉相连接;
所述输送装置穿过所述转印炉安装,且所述输送装置包括第一输送架、第二输送架、驱动机构、传动机构和真空吸头;
所述第一输送架和所述第二输送架并排设置,所述第一输送架和所述第二输送架分别设置有所述传动机构,所述真空吸头分别相对设置在所述第一输送架和所述第二输送架上,并与传动机构相传动连接,且所述第一输送架和所述第二输送架上分别设置有多个所述真空吸头,并分别穿过转印炉安装,所述驱动机构与所述传动机构相连接,驱动所述传动机构转动,以使所述真空吸头在输送架的上层和下层循环传动的穿过所述转印炉,,且所述真空吸头连接有抽真空机构,所述真空吸头在所述传动机构上移动进入所述转印炉前,能够持续对所述真空吸头上的物料转印膜进行抽真空。
在上述任一技术方案中,进一步的,所述传动机构包括传动轴、传送链和传动齿轮;
所述第一输送架和所述第二输送架的两端分别设置有传动轴,所述传动齿轮设置在所述传动轴上,所述传送链从所述第一输送架的一端的传动齿轮至另一端的传动齿轮呈循环链设置,所述传送链上相间隔设置有多个所述真空吸头,所述真空吸头跟随所述传送链循环转动。
在上述任一技术方案中,进一步的,在所述第一输送架上和所述第二输送架上分别设置有所述抽真空机构,所述抽真空机构与所述真空吸头的末端相连通,并相滑动连接。
在上述任一技术方案中,进一步的,所述抽真空机构包括抽真空机、真空槽;
所述真空槽分别设置在所述第一输送架和所述第二输送架的侧面,所述真空槽的开口与所述真空吸头的末端滑动连接;
所述真空机与所述真空槽通过管路相连通。
在上述任一技术方案中,进一步的,所述真空槽内分别设置有第一挡板和第二挡板,所述第一挡板和所述第二挡板将所述真空槽分隔成预备段、主抽真空段和吹风段,所述预备段和所述真空段通过旁通管路相连通,且所述旁通管路上设置有旁通阀;
所述主抽真空段与所述抽真空机相连通,所述吹风段与鼓风机通过管路连通。
在上述任一技术方案中,进一步的,所述吹风段设置在所述第一输送架和第二输送架的出料端,且所述第一输送架和第二输送架的出料端分别设置有分膜装置,所述分膜装置设置在所述吹风段,所述分膜装置包括两个驱动电机和与每个所述驱动电机连接的滚动轮。
在上述任一技术方案中,进一步的,所述上料装置包括传送机构,所述传送机构的出料口处设置有包膜机构,所述包膜机构包括:传送台,所述传送台的入料口旁设置有转印膜封装装置,所述传送台的出料口旁设置有断膜机构;所述物料传送机构用于将物料传送至所述传送台,所述包膜机构用于将转印膜包覆于所述物料上,所述传送台用于将转印膜与物料运送至所述传送台的出料口,所述断膜机构用于切断转印膜,所述传送带将物料传送至所述转印炉的进料口上方。
更进一步的,所述转印膜封装装置为超声波焊膜机。
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