[发明专利]一种传输带驱动式cob面光源传动装置在审
申请号: | 201710239990.8 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN108735640A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 刘康 | 申请(专利权)人: | 刘康 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 王楚云 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面光源 导轨 固定板 驱动电机 传输带 驱动轴 载物板 传动装置 运载机构 从动轮 导向槽 连接轴 驱动式 外侧壁 主动轮 滑轮 外周面 传动 前部 灵活 | ||
本发明公开了一种传输带驱动式cob面光源传动装置,包括导轨,导轨的一侧设有第一固定板,第一固定板的外侧壁位置设有驱动电机,驱动电机的前部设有驱动轴,驱动轴的一端与驱动电机连接,驱动轴的另一端设有主动轮,导轨的另一侧设有第二固定板,第二固定板的外侧壁位置设有从动轮,从动轮与主动轮通过传输带连接,导轨上设有运载机构,所述运载机构包括载物板,载物板的底部设有若干连接轴,连接轴的外周面套装有滑轮,导轨的两侧设有导向槽,滑轮设置在导向槽内。本发明可以将cob面光源安放在载物板上,从而方便对cob面光源进行传动;方便cob面光源的灵活调节。
技术领域
本发明涉及一种cob面光源制造装置,特别涉及一种传输带驱动式cob面光源传动装置。
背景技术
COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。现有的COB面光源不方便安装,也不方便对COB面光源进行移动调节,调节不灵活。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种可以将cob面光源安放在载物板上,从而方便对cob面光源进行传动;方便cob面光源的灵活调节的传输带驱动式cob面光源传动装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种传输带驱动式cob面光源传动装置,包括导轨,导轨的一侧设有第一固定板,第一固定板的外侧壁位置设有驱动电机,驱动电机的前部设有驱动轴,驱动轴的一端与驱动电机连接,驱动轴的另一端设有主动轮,导轨的另一侧设有第二固定板,第二固定板的外侧壁位置设有从动轮,从动轮与主动轮通过传输带连接,导轨上设有运载机构,所述运载机构包括载物板,载物板的底部设有若干连接轴,连接轴的外周面套装有滑轮,导轨的两侧设有导向槽,滑轮设置在导向槽内,导轨的上部设有传输槽,导轨的中部设有开槽,传输带穿过传输槽与开槽;载物板的底部与传输带连接。
进一步地,所述第一固定板与驱动电机之间设有固定销。
进一步地,所述连接轴的下端设有锁母,锁母设置在滑轮的下部。
进一步地,所述锁母与连接轴通过螺纹连接。
进一步地,所述连接轴的上部与载物板通过固定杆连接。
采用上述技术方案的传输带驱动式cob面光源传动装置,通过第一固定板与第二固定板可以方便对导轨的两端进行固定安装;通过第一固定板可以方便对驱动电机进行安装;驱动电机通过驱动轴可以控制主动轮实现转动,主动轮通过传输带可以带动从动轮实现转动,通过传输带可以带动载物板实现移动,滑轮在导向槽内实现移动;使用者可以将cob面光源安放在载物板上,从而方便对cob面光源进行传动;方便cob面光源的灵活调节。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明传输带驱动式cob面光源传动装置的结构示意图;
图2为本发明传输带驱动式cob面光源传动装置的部件分解图;
图3为本发明所述导轨的结构示意图;
图4为本发明所述运载机构的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造