[发明专利]一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：该导电浆料的组成及重量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。

2.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述银粉形貌为片状银粉，表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-5μm，比表面积0.5-1.5g/m²，振实密度2.0-3.5g/cm³。

3.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热塑性树脂，可为聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热固性树脂，可为醛酮树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热固化剂，可为咪唑、脂肪族氨、异氰酸酯中的一种或几种。

6.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述助剂，可为有机膨润土、气相二氧化硅、炭黑、改性脲和改性聚酯中的一种或几种。

7.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮中的一种或几种。

8.一种快速固化低温导电银浆的制备方法,其特征在于具体步骤包括如下：

(1)按组成原料的质量百分比组成：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂中，溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；

(2)在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。

9.一种快速固化低温导电银浆的制备方法，其特征在于具体步骤包括如下：

按组成及重量百分数为：银粉48％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂2％，溶剂40.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-40，粒径范围为0.1-4μm，比表面积1.2g/m²，振实密度2.5g/cm³；热塑性树脂为玻璃化温度-12℃的聚氨酯；热固性树脂为羟值100的醛酮树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为有机膨润土；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成，称取原料，首先将热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。