[发明专利]导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件

权利要求书

1.导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，该导热性含氟粘接剂组合物含有：

(A)在1分子中具有2个以上的烯基、并且在主链中具有-(CF₂(CF₃)CF₂O)_b-表示的全氟聚醚结构、烯基含量为0.005～0.3mol/100g的直链状多氟化合物：100质量份，

上式中，b为1～300的整数，

(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子、并且分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的烷氧基的、作为由下述通式(10)～(16)表示的至少1种的含氟有机氢硅氧烷，

通式(10)中，D独立地为经由可含有氧原子、氮原子和硅原子的2价的烃基键合于构成聚硅氧烷的硅原子的1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基，R⁸独立地为碳数1～20的未取代或取代的烷基或芳基；p为2～6的整数，q为1～4的整数，p+q为4～10的整数；

通式(11)中，E独立地与上述D相同，R⁹独立地与上述R⁸相同；r为2～50的整数；

通式(12)中，G独立地与上述D相同，R¹⁰独立地与上述R⁸相同；s为2～50的整数，t为1～40的整数，s+t为4～60的整数；

通式(13)中，J独立地与上述D相同，R¹¹独立地与上述R⁸相同；u为2～50的整数，v为1～40的整数，u+v为4～60的整数；

通式(14)中，L独立地与上述D相同，R¹²独立地与上述R⁸相同；w为2～50的整数，x为1～40的整数，y为1～40的整数，w+x+y为5～60的整数；

通式(15)中，M为氧原子、亚烷基、或经由可含有氧原子或氮原子的2价的烃基键合于硅原子的2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基，Q独立地与上述D相同，R¹³独立地与上述R⁸相同；z为0或1～3的整数，a’为0或1～3的整数，z+a’为2～6的整数；

通式(16)中，T与上述D相同，R¹⁴独立地与上述R⁸相同；

(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2,000ppm，

(D)导热性填充剂：100～4,000质量份，

(E)在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、还具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的氢原子的、由下述通式(4)表示的含氟有机硅化合物：30～300质量份，

A_fR⁷_gSi(OR⁶)_4-f-g (4)

通式(4)中，A相互独立地为经由可含有硅原子、氧原子和氮原子的2价的烃基键合于烷氧基所直接键合的硅原子的1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基，R⁶相互独立地为碳数1～6的烷基，R⁷相互独立地为未取代或取代的1价的烃基；另外，f为1～3的整数，g为0、1或2，并且f+g为1～3的整数；

(F)在1分子中具有与硅原子直接键合的氢原子、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基或这两者的、由下述通式(17)表示的环状有机聚硅氧烷：0.1～20质量份；

通式(17)中，R¹⁵相互独立地为未取代或取代的1价的烃基，X相互独立地为经由可含有硅原子、氧原子和氮原子的2价的烃基键合于硅原子的1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基，Y相互独立地为经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基，k’为1～6的整数，l’为1～4的整数，m’为1～4的整数，k’+l’+m’为4～10的整数，其中，对-(SiO)(H)R¹⁵-、-(SiO)(X)R¹⁵-和-(SiO)(Y)R¹⁵-的键合顺序并无限定；

上述(B)成分的配合量为使得相对于该组合物中所含的烯基1摩尔、上述(B)成分中的与硅原子直接键合的氢原子成为0.5～3摩尔的量，

所述导热性含氟粘接剂组合物能够固化而得到含氟固化物，所述固化物25℃下的热导率为1.0W/m·K以上。