[发明专利]一种陶瓷低温快速焊接改性的方法

权利要求书

1.一种陶瓷低温快速焊接改性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）在两层陶瓷之间设置五层金属箔，中间层为镍箔，镍箔两面各贴合一层铜箔，铜箔与陶瓷之间设有一层钛箔，金属箔面积与需焊接改性的区域面积大小相同，固定两层陶瓷及金属箔得到试样；

2）将步骤1）所得试样置于石墨模具中，试样与模具之间用双层石墨纸隔离，再将装有试样的模具放入等离子活化炉中进行焊接，焊接完成后对试样进行后处理即可；

步骤1）所述陶瓷为B₄C复相陶瓷；

步骤2）所述焊接的工艺条件为：在真空度低于2Pa条件下，以100-150℃min^-1的升温速率升温至900-1040℃，保温10-20min，然后以150-200℃min^-1的降温速率降温至室温，焊接压力为5-15MPa。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤1）所述镍箔纯度≥99.8%，厚度为400μm；所述铜箔纯度≥99.7%，厚度为200μm；所述钛箔纯度≥99%，厚度为10-20μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤2）所述焊接的时间为33~37min。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤2）所述后处理包括线切割、打磨、抛光处理。