[发明专利]多声道信号的编解码方法和编解码器有效
申请号: | 201710236773.3 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN108694955B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 刘泽新;苗磊 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G10L19/008 | 分类号: | G10L19/008 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 张欣;王君 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多声道 信号 解码 方法 编解码器 | ||
本申请提供一种多声道信号的编解码方法和编解码器,该编码方法包括:确定多声道信号中的第一声道信号和第二声道信号的下混信号以及第一声道信号和第二声道信号的不同子带对应的混响增益参数;确定第一声道信号和第二声道信号的不同子带对应的混响增益参数中需要编码的目标混响增益参数;生成参数指示信息,参数指示信息用于指示目标混响增益参数对应的子带;对目标混响增益参数、参数指示信息以及下混信号进行编码,生成码流。本申请实施例能够提高编码效率。
技术领域
本申请涉及音频编码领域,并且更具体地,涉及一种多声道信号的编解码方法和编解码器。
背景技术
随着生活质量的提高,人们对高质量音频的需求不断增加。相对于单声道音频,立体声音频具有各声源的方位感和分布感,能够提高声音的清晰度、可懂度及临场感,因而备受人们青睐。
立体声处理技术主要有和差(Mid/Sid,MS)编码、强度立体声(Intensity Stereo,IS)编码以及参数立体声(Parametric Stereo,PS)编码。
现有技术在采用PS编码对多声道信号进行编码时,编码端需要计算声道信号的每个子带对应混响增益参数,并对声道信号的每个子带对应的混响增益参数进行编码,以便解码端在解码时能够根据声道信号的每个子带对应的混响增益参数对声道信号的每个子带进行混响处理。但是,对声道信号的每个子带对应的混响增益参数都进行编码需要占用较多的比特位,并且在某些情况下对声道信号的每个子带都进行混响处理反而会导致更差的听觉效果。
发明内容
本申请提供一种多声道信号的编解码方法和编解码器,以提高编码效率。
第一方面,提供了一种多声道信号的编码方法,该方法包括:确定所述多声道信号中的第一声道信号和第二声道信号的下混信号,以及所述第一声道信号和所述第二声道信号的不同子带对应的混响增益参数;确定所述第一声道信号和所述第二声道信号的不同子带对应的混响增益参数中需要编码的目标混响增益参数;生成参数指示信息,所述参数指示信息用于指示所述目标混响增益参数对应的子带;对所述目标混响增益参数、所述参数指示信息以及所述下混信号进行编码,生成码流。
本申请中,在对第一声道信号和第二声道信号进行编码时,可以只对第一声道信号和第二声道信号的部分子带对应的混响增益参数进行编码,与现有技术中需要编码第一声道信号和第二声道信号的全部子带对应的混响增益参数的方式相比,能够节省一定的比特开销,提高了编码效率。具体地,通过编码部分子带对应的混响增益参数,可以将节省的比特数用来编码其它参数或者为下混信号分配更多的比特数,从而提升总体编码性能。
结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述确定所述第一声道信号和所述第二声道信号的不同子带对应混响增益参数中需要编码的目标混响增益参数,包括:根据所述第一声道信号和所述第二声道信号的能量、所述第一声道信号和所述第二声道信号的声道间相关性IC、所述下混信号的能量以及所述第一声道信号和所述第二声道信号的声道间电平差ILD中的至少一种,确定所述目标混响增益参数。
根据声道信号或者下混信号的能量、IC、以及ILD等能够确定第一声道信号和第二声道信号之间的相关性,并根据第一声道信号和第二声道信号之间的相关性来合理确定第一声道信号和第二声道信号的全部子带对应的混响增益参数中哪些是需要编码的目标混响增益参数,能够在考虑到声道信号质量的情况下,节省一定的比特,提高编码效率。具体地,当第一声道信号和第二声道信号之间的相关性较低时可以只编码第一声道信号和第二声道信号的低频部分子带对应的混响增益参数,而当第一声道信号和第二声道信号之间的相关性较高时除了编码第一声道信号和第二声道信号的低频部分子带对应的混响增益参数之外,还可以编码第一声道信号和第二声道信号的高频部分子带对应的混响增益参数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710236773.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。