[发明专利]一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，以重量百分比计算，锡膏的原料组成为：

复配活性剂0.2-2.5％

消泡剂0.1-1.0％

活性增强剂0.01-0.1％

常温活性抑制剂0.1-1.0％

触变剂0.5-1.5％

助溶剂2.5-6.0％

树脂成膜剂2.7-5.9％

锡基钎料合金粉余量

所述的复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成；所述的液态饱和一元羧酸为满足R-COOH分子式的脂肪酸，其中R是分子通式为C_nH_2n+1烃基团，而n是4-8的整数；

所述的消泡剂为矿物油、有机硅类和聚醚类化合物中的一种或多种；

所述活性增强剂为磷酸、羟基亚乙基二膦酸、硼酸、三乙醇胺硼酸盐、三乙醇胺硼酸酯和三羟甲基丙烷硼酸酯的一种或多种；

所述常温活性抑制剂为聚乙二醇400、聚乙二醇600、三羟甲基丙烷、丁二酸酰胺、水杨酸酰胺、2-甲基苯并咪唑的一种或多种组合；

所述触变剂为芥酸酰胺、十八烷基硬脂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺、有机酸改性膨润土、CRAYCALLAC CVP流变助剂和ITOHWAX K530流变助剂的一种或多种；

所述助溶剂为共沸点介于120-180℃的混合型溶剂；所述的锡基钎料合金粉为熔点介于108-158℃的Sn-Bi系列合金。

2.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的液态饱和一元羧酸为正戊酸、异戊酸、正己酸、异己酸、正庚酸、异庚酸、正辛酸、异辛酸、正壬酸和异壬酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的固态不饱和低沸酸为马来酸酐、苯甲酸、邻羟基苯甲酸、磺基水杨酸和2,4-己二烯酸的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的有机硅类为甲基硅氧烷油和/或二甲基硅油。

5.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的聚醚类化合物为聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙基甘油醚和聚氧丙基聚氧乙基甘油醚的一种或者多种。

6.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的混合型溶剂为苯乙烯一丁二烯共聚物、丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇丁醚醋酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醇胺的两种或两种以上组合。

7.根据权利要求1所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，所述的树脂成膜剂为双戊烯树脂、丁烯树脂、萜烯树脂和松香树脂的一种或多种组合。

8.根据权利要求1-7任一项所述的高性能低温软钎焊无铅锡膏的制备方法，其特征在于：将树脂成膜剂、助溶剂加入反应釜中，在85-125℃下充分搅拌，成膜剂完全溶化后得到助焊剂基体；助焊剂基体冷却到45-85℃后，将复配活性剂、消泡剂、活性增强剂、常温活性抑制剂、触变剂通过乳化分散方法依次加入，冷却后得到锡膏助焊剂；最后将锡膏助焊剂与锡基钎料合金粉进行双行星真空混合，得到高性能低温软钎焊无铅锡膏。