[发明专利]应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方

权利要求书

1.一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，其特征在于，按照浓度包括以下组分：

镍盐20-30g/L

次亚磷酸15-25g/L

柠檬酸15-25g/L

苹果酸10-20g/L

乙酸铵10-20g/L

硫酸铈2-5mg/L

酒石酸锑钾1-3mg/L

界面活性剂5-10mg/L

糖精10-20g/L；

将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的pH值调节剂将溶液pH值调节至4.3-4.6之间后即可完成化学镀镍液的配置，调制pH值的温度在75-85℃之间，时间在15-35min之间；所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍或氨基磺酸镍。

3.根据权利要求1所述的应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，其特征在于，所述pH值调节剂为单一乙醇胺和四甲基氢氧化铵中的任意一种或者两种。