[发明专利]一种阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置在审
| 申请号: | 201710233298.4 | 申请日: | 2017-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN106847746A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 贺芳;王利忠;李东升 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 郭润湘 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板的制备方法,包括在衬底基板上形成开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管,其特征在于,形成所述开关薄膜晶体管的有源层的图形和形成所述驱动薄膜晶体管的有源层的图形,具体包括:
在所述衬底基板上形成非晶硅薄膜;
采用激光对所述非晶硅薄膜的第一预设区域和第二预设区域进行照射,使所述第一预设区域的非晶硅薄膜形成的多晶硅薄膜的晶化程度大于所述第二预设区域的非晶硅薄膜形成的多晶硅薄膜的晶化程度;其中,所述第一预设区域的多晶硅薄膜为所述开关薄膜晶体管的有源层,第二预设区域的多晶硅薄膜为所述驱动薄膜晶体管的有源层。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,采用激光对所述非晶硅薄膜的第一预设区域和第二预设区域进行照射,使所述第一预设区域的非晶硅薄膜形成的多晶硅薄膜的晶化程度大于所述第二预设区域的非晶硅薄膜形成的多晶硅薄膜的晶化程度具体为:
采用激光对所述非晶硅薄膜的第一预设区域和第二预设区域进行照射,使所述非晶硅薄膜的第一预设区域接收的激光能量大于所述非晶硅薄膜的第二预设区域接收的激光能量。
3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,采用激光对所述非晶硅薄膜的第一预设区域和第二预设区域进行照射,使所述非晶硅薄膜的第一预设区域接收的激光能量大于所述非晶硅薄膜的第二预设区域接收的激光能量,具体包括:
在所述非晶硅薄膜上方设置第一掩膜板,其中所述第一掩膜板为灰色调掩膜板或半色调掩膜板;
采用激光对所述第一掩膜板进行照射,使激光从所述第一掩膜板的完全透光区域照射在所述非晶硅薄膜上的第一预设区域,从所述第一掩膜板的半透光区域照射在所述非晶硅薄膜上的第二预设区域。
4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,采用激光对所述非晶硅薄膜的第一预设区域和第二预设区域进行照射,使所述非晶硅薄膜的第一预设区域接收的激光能量大于所述非晶硅薄膜的第二预设区域接收的激光能量,具体包括:
在所述非晶硅薄膜上方设置第二掩膜板,所述第二掩膜板包括第一遮光区域和第一镂空区域;
采用第一激光对所述第二掩膜板进行照射,使激光从所述第二掩膜板的所述第一镂空区域照射在所述非晶硅薄膜上的第一预设区域或第二预设区域;
在所述非晶硅薄膜上方设置第三掩膜板,所述第三掩膜板包括第二遮光区域和第二镂空区域;
采用第二激光对所述第三掩膜板进行照射,使激光从所述第三掩膜板的所述第二镂空区域照射在所述非晶硅薄膜上的第一预设区域或第二预设区域;
其中,当所述第一激光照射在所述第一预设区域,且所述二激光照射在所述第二预设区域时,所述第一激光的能量大于所述二激光的能量,当所述第一激光照射在所述第二预设区域,且所述第二激光照射在所述第一预设区域时,所述第二激光能量大于所述第一激光能量。
5.如权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于,在采用激光对所述掩膜板进行照射之前还包括:在所述非晶硅薄膜和所述掩膜板之间设置聚光透镜。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述衬底基板上形成所述非晶硅薄膜之前还包括:
在所述衬底基板上形成缓冲层。
7.如权利要求1-4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述开关薄膜晶体管的栅电极的图形和所述驱动薄膜晶体管的栅电极的图形通过一次构图工艺形成。
8.如权利要求1-4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述开关薄膜晶体管的源漏电极的图形和所述驱动薄膜晶体管的源漏电极的图形通过一次构图工艺形成。
9.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板采用如权利要求1-8任一项所述的制备方法形成,其中,所述阵列基板包括衬底基板,以及位于所述衬底基板上的开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管的有源层的多晶硅薄膜的晶化程度大于所述驱动薄膜晶体管有源层的多晶硅薄膜的晶化程度。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710233298.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





