[发明专利]用于消除上电过冲的芯片测试方法及其系统在审
| 申请号： | 201710232874.3 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108693457A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 檀奇;栾国兵 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片测试插座 负载开关 直流电源 上电 使能 芯片测试板 芯片接地端 芯片测试 芯片 芯片测试过程 芯片测试系统 输入端连接 供电 电气连接 上拉电阻 损坏率 延时 测试 检测 | ||
1.一种用于消除上电过冲的芯片测试方法，其特征在于，包括：
步骤一：提供用于供电的直流电源、待检测的芯片，和带有芯片测试插座的芯片测试板；
步骤二：提供负载开关，所述直流电源经过负载开关向所述芯片测试插座供电，所述负载开关的输入端连接到所述直流电源；
步骤三：将所述负载开关的使能端和所述芯片的接地端分别连接到所述芯片测试插座，当所述芯片测试插座紧合时，所述负载开关的使能端和所述芯片的接地端产生电气连接；
步骤四：将所述负载开关的使能端通过上拉电阻连接到所述直流电源；
步骤五：将所述芯片插入所述芯片测试插座，并紧合所述芯片测试插座，经过延时后进行测试。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述负载开关的使能端连接到所述芯片测试插座的第一探针，所述芯片的接地端连接到所述芯片测试插座的第二探针，当所述芯片测试插座紧合时，所述第一探针和第二探针相连产生电气连接。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片的接地端通过球形触点连接到所述芯片测试插座的第二探针。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片测试插座的第一探针还连接到所述芯片测试板位于芯片测试插座下方的焊盘。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述直流电源包括电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片测试插座通过旋紧、压紧或扣紧进行紧合。
7.一种用于消除上电过冲的芯片测试系统，其特征在于，包括：
直流电源，用于供电；
带有芯片测试插座的芯片测试板；
待检测的芯片，所述芯片的接地端连接到所述芯片测试插座；
负载开关，所述负载开关的输入端连接到所述直流电源，所述负载开关的输出端用于向所述芯片供电，所述负载开关的使能端连接到所述芯片测试插座；
上拉电阻，所述负载开关的使能端通过所述上拉电阻连接到所述直流电源；
其中，当所述芯片测试插座紧合时，所述负载开关的使能端和所述芯片的接地端产生电气连接。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述负载开关的使能端连接到所述芯片测试插座的第一探针，所述芯片的接地端连接到所述芯片测试插座的第二探针，当所述芯片测试插座紧合时，所述第一探针和第二探针相连产生电气连接。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述芯片的接地端通过球形触点连接到所述芯片测试插座的第二探针。
10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述芯片测试插座的第一探针还连接到所述芯片测试板位于芯片测试插座下方的焊盘。
11.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述直流电源包括电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路。
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