[发明专利]指纹成像模组和电子设备在审

专利信息
申请号: 201710230582.6 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN108694360A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 曲志刚;朱虹 申请(专利权)人: 上海箩箕技术有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 指纹成像 模组 成像信号 电子设备 感测面 感测 触摸 成像结构 手指按压 压力探测 指纹识别 指纹图像 指纹信息 成功率 探测 采集 携带
【说明书】:

一种指纹成像模组和电子设备,包括:感测面,用于接受触摸,并形成携带有指纹信息的成像信号;成像结构,用于采集所述成像信号,并根据所述成像信号获得指纹图像;压力探测结构,用于在所述感测面受到触摸时,探测所述感测面上的压力。本发明技术方案能够实现所述指纹成像模组对感测面上手指按压情况的判断,有利于所述指纹成像模组指纹识别成功率的提高。

技术领域

本发明涉及指纹成像领域,特别涉及一种指纹成像模组和电子设备。

背景技术

指纹识别技术通过指纹成像传感器采集到人体的指纹图像,然后与指纹识别系统里已有指纹成像信息进行比对,以实现身份识别。由于使用的方便性,以及人体指纹的唯一性,指纹识别技术已经大量应用于各个领域,比如:公安局、海关等安检领域,楼宇的门禁系统,以及个人电脑和手机等消费品领域等等。

指纹识别技术所采用的成像方式有光学式、电容式、超声波式等多种技术。其中一种是通过光学成像模组采集人体的指纹图像。光学式指纹成像模组主要包括:保护盖板、光学传感器、集成芯片(IC)、柔性电路板(FPC)和柔性电路板上的电子器件(包括光源LED)、导光板、上保护壳体以及下保护壳体等主要部件。其中光学传感器是利用非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)或氧化物半导体薄膜晶体管(OS TFT)等半导体工艺技术,在玻璃基板上制作的;之后经过切割、点胶、粘接等过程实现封装。

但是现有技术中的指纹成像模组无法对手指按压情况进行判定,从而影响了指纹识别的成功率。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种指纹成像模组和电子设备,以判断手指按压情况,提高指纹识别成功率。

为解决上述问题,本发明提供一种指纹成像模组,包括:

感测面,用于接受触摸,并形成携带有指纹信息的成像信号;成像结构,用于采集所述成像信号,并根据所述成像信号获得指纹图像;压力探测结构,用于在所述感测面受到触摸时,探测所述感测面上的压力。

可选的,所述压力探测结构包括:压力信号层和压力感应层,位于所述感测面靠近所述成像结构的一侧,且平行所述感测面相对间隔设置。

可选的,所述成像结构包括:背光板;所述背光板位于所述压力信号层和所述压力感应层之间。

可选的,所述成像结构还包括:光学图像传感器,位于所述感测面和所述背光板之间,所述光学图像传感器具有背向所述感测面的背面,所述压力信号层覆盖所述光学图像传感器的背面;所述背光板和所述压力信号层之间具有空气层。

可选的,所述成像结构还包括:光学图像传感器,位于所述感测面和所述背光板之间,所述光学图像传感器具有背向所述感测面的背面,所述压力信号层覆盖所述光学图像传感器的背面;所述背光板和所述压力信号层相对贴合;所述压力感应层和所述背光板之间具有空气层。

可选的,所述压力探测结构还包括:支撑件,位于所述压力信号层和所述压力感应层之间,用于在所述压力信号层和所述压力感应层之间形成空气层。

可选的,所述空气层的厚度小于或等于50μm。

可选的,所述压力探测结构还包括:填充层,填充于所述空气层内。

可选的,所述压力探测结构位于所述感测面和所述成像结构之间。

可选的,所述压力信号层和所述压力感应层之间距离小于或等于1mm。

可选的,所述压力信号层的透光率大于或等于40%。

可选的,所述压力信号层包括一个或多个信号条,所述信号条在平行所述感测面的平面内呈方波状或网格状设置。

可选的,所述压力信号层包括多个信号块,所述多个信号块在平行所述感测面的平面内呈阵列排布。

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