[发明专利]环抛加工修正盘表面形状误差的检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种环抛加工修正盘表面形状误差检测装置，其特征在于：该装置由大理石平尺(1)、U形框(2)、精密定位台(3)、激光位移传感器(4)、两个第一支撑平台(5)、计算机、第二支撑平台(6)、第三支撑平台(7)和矩形玻璃(8)构成，第一支撑平台(5)的高度大于第二支撑平台(6)的高度，第二支撑平台(6)的高度大于第三支撑平台(7)的高度；

所述两个第一支撑平台(5)并列设置，第二支撑平台(6)和第三支撑平台(7)设置于两个第一支撑平台(5)之间，精密定位台(3)设置于第三支撑平台(7)上表面，大理石平尺(1)的一端搭设在第二支撑平台(6)上表面，大理石平尺(1)的另一端搭设在精密定位台(3)上表面，U形框(2)的U形开口朝下套扣在大理石平尺(1)上，激光位移传感器(4)设置于U形框(2)的上表面，且激光位移传感器(4)的感应端朝上设置，矩形玻璃(8)设置于大理石平尺(1)上表面和U形框(2)之间，且矩形玻璃(8)上表面与U形框(2)的水平内表面固接；所述矩形玻璃(8)与U形框(2)的水平内表面固接的方式为胶黏剂粘接。

2.根据权利要求1所述的环抛加工修正盘表面形状误差检测装置，其特征在于：所述激光位移传感器(4)的信号输出端与计算机的信号输入端连接。

3.根据权利要求1所述的环抛加工修正盘表面形状误差检测装置，其特征在于：所述大理石平尺(1)上表面的平面度优于2μm。

4.根据权利要求1所述的环抛加工修正盘表面形状误差检测装置，其特征在于：所述U形框(2)上表面的平面度优于2μm。

5.根据权利要求1所述的环抛加工修正盘表面形状误差检测装置，其特征在于：所述激光位移传感器(4)的检测精度优于0.5μm。

6.一种利用如权利要求1所述的环抛加工修正盘表面形状误差检测装置进行检测的方法按以下步骤进行：

一、用吊装设备将环抛加工修正盘运送两个第一支撑平台(5)上，环抛加工修正盘工作面朝向下方设置；调整两个第一支撑平台(5)间距，使两个第一支撑平台(5)处于环抛加工修正盘外缘，且使两个第一支撑平台(5)处于环抛加工修正盘圆周的一条直径的两端；

二、将环抛加工修正盘工作面擦拭干净，用油笔和直尺标出工作面的任一直径；

三、通过调整精密定位台(3)使大理石平尺(1)上表面与环抛加工修正盘工作面平行；

具体调整方法为：调整第二支撑平台(6)和第三支撑平台(7)，使大理石平尺(1)的中线与步骤二标记的直径处于同一个竖向平面内，然后在步骤二标记的直径上，直径中点两侧标记与直径中点等距离的两点，利用记录激光位移传感器(4)分别测试所标记的两点与大理石平尺(1)的距离，当两个距离的容差在1μm以内时即可确定大理石平尺(1)上表面与环抛加工修正盘工作面平行；

四、保持U形框(2)的内侧边与平尺侧面紧密贴合，然后推动U形框(2)在大理石平尺(1)移动，移动开始时使激光位移传感器(4)的感应端指向步骤二标记的直径中点，移动结束时使激光位移传感器(4)的感应端指向步骤二标记的直径端点，记录激光位移传感器(4)移动过程中不同位置上检测到的高度数据，即完成检测。