[发明专利]一种TO激光器支架

说明书

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，尤其涉及一种TO激光器支架。

背景技术

激光器按工作物质分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器。半导体激光器又称为半导体二极管(Laser Diode)，是实用中最重要的一类激光器。由于其体积小、效率高、寿命长，并且可以辅助其工作电流与电压，仅仅是通过简单的注入电流这样方式进行调节，因而广泛应用于光通信、信息存储与处理、军事应用、医学应用、激光打印、测量以及勘测雷达等。TO(Transistor Outline，晶体管轮廓)最早的定义是晶体管外壳，后来逐步演化为一种封装形式的概念，即全封闭式封装技术，是比较常用的微电子器件的封装方式。目前的半导体激光器，一般利用TO管座进行封装，传统的TO管座由管壳、管舌、管脚组成。管舌通常设在管壳的上面，管舌上粘结芯片，在管舌上封装封帽。这种封装形式能通过TO管舌把激光器芯片中的热量导向TO管座。但是，TO激光器工作时产生大量的热，如热量TO管座只导出至TO管座，也会使芯片的温度过高，这就影响了激光器的稳定性和寿命。因此需将TO管座的热量进一步导出，以进行散热。

如图1和图2所示，为现有技术的一种TO激光器及支架，支架01上设有多个可安装TO激光器的安装槽011，安装槽011底面设有通孔012，TO激光器02包括壳体021和管脚022，管脚022可穿过通孔012，在固定TO激光器02时，通过在安装槽011与TO激光器02之间设置锡环03，经过加热使锡环03熔化，进而将TO激光器02与安装槽011底面焊接固定。这样，可将TO管座的热量进一步导出至支架01，以进行散热，并且可以起到对TO的固定作用。

但是，现有技术在TO激光器与底座焊接时，为了避免焊接气泡多热阻增大，导热性能差，焊接用的焊料流动性一般较好，这样，在焊接的过程中，流动性好的焊料会溢出焊接接触面，参照图1和图2，温度达到锡环03熔点以上，锡环03融化成锡珠，可能会沿着安装槽011底面溢出至通孔012内，进而可能使位于通孔012内的管脚022与支架01连接到一起，引起TO激光器的短路。

发明内容

本发明的实施例提供一种TO激光器支架，可避免由于焊接TO激光器时焊料溢出引起的TO激光器短路的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种TO激光器支架，包括支架本体，所述支架本体上设有安装槽，所述安装槽的底面用于与TO激光器焊接固定，所述安装槽的底面开设有用于使TO激光器的管脚穿过的通孔，在所述安装槽的底面围绕所述通孔开设有第一收集槽，所述第一收集槽可收集TO激光器与所述安装槽的底面焊接时多余的焊料。

本发明实施例的TO激光器支架，支架本体上设有用于安装TO激光器的安装槽，安装槽的底面开设有通孔，使TO激光器的管脚可以穿过通孔，在TO激光器和安装槽之间设置焊料，可以使TO激光器与安装槽的底面焊接固定，为了避免由于焊接TO激光器时焊料溢出引起的TO激光器短路的问题，在安装槽的底面围绕开设有第一收集槽，这样，在焊接的过程中，当熔化的焊料沿安装槽的底面流动至通孔周围时，会流入第一收集槽内，相比较现有技术，第一收集槽收集了TO激光器与所述安装槽的底面焊接时多余的焊料，焊料不会溢出至通孔内，进而TO激光器的管脚与支架本体不会连接到一起，避免了TO激光器短路的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的一种TO激光器和支架的结构示意图一；

图2为现有技术的一种TO激光器和支架的结构示意图二；

图3为本发明实施例的TO激光器支架的结构示意图；

图4为本发明实施例的TO激光器支架的俯视图；

图5为本发明实施例的TO激光器支架的安装槽为矩形的结构示意图；

图6为本发明实施例的TO激光器支架的实施例一的结构示意图，其中，图6(a)为支架本体上的一个安装槽的俯视图，图6(b)为支架本体上的两个安装槽的截面图；

图7为本发明实施例的TO激光器支架的实施例二的结构示意图，其中，图7(a)为支架本体上的一个安装槽的俯视图，图7(b)为支架本体上的两个安装槽的截面图；