[发明专利]一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法

说明书

本发明提供一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法，按照重量份数组成如下：EVA 70～90；SEBS 10～30；高导电炭黑30～40；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.0；交联助剂TAIC 1.5～3.0；固体石蜡1.0～2.5；其制备包括以下步骤：(1)在高温混合器中，将EVA与高导电炭黑、抗氧剂熔融混合均匀；(2)之后加入SEBS热塑性弹性体，熔融混合均匀；(3)最后加入固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC，熔融混合均匀后，迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。本发明的半导电屏蔽料具有柔性和半导电功能。

技术领域

本发明涉及一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法，具体地说，涉及一种通过多相体系的组份调控而获得具有柔性的半导电屏蔽料的制备方法，属于电缆屏蔽料的制备与性能研究。

背景技术

高分子半导电屏蔽料在电缆屏蔽领域应用十分广泛，通常在电缆的导体外围设置半导电屏蔽层来使电场分布均匀，提高电缆的电气强度和使用寿命。现有的交联聚乙烯电力电缆用内屏蔽料大多采用乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)作为基础树脂，通过添加炭黑以及抗氧剂、润滑剂，经过挤出造粒后吸收过氧化物交联剂制备而成；为了使其具有较低的体积电阻率，常见的制备方法是在EVA基体中添加大量导电炭黑；但体系中的炭黑填充量过高，会使得复合体系硬化和脆化，导致力学性能的下降以及在电缆挤出时加工性能的恶化，使得屏蔽层表面粗糙，在高压电场条件下易导致电缆绝缘层击穿。如何在确保半导电屏蔽料具有半导电功能的同时，使其自身具有一定的柔软性，成为目前面临的难题。

本发明提供一种新的技术方案，对于以EVA基材的半导电屏蔽料，通过对多相体系的组份调控，在不提高导电材料含量的基础上，制备出具有柔性和良好加工性能的半导体屏蔽料。

发明内容

本发明针对在目前电力电缆用半导电屏蔽料的应用中，由于EVA基体中导电炭黑填充量过高而导致了半导电屏蔽料硬化脆化且加工性能下降的问题，制备了一种柔性电缆用半导电屏蔽料，进一步开发了半导电屏蔽料的产品品级，产物具有显著柔性。

本发明提供了一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法，包括下列顺序步骤：

(1)通过熔融共混工艺，在115℃的高温混合器中，将EVA与高导电炭黑、抗氧剂混合均匀；

(2)将SEBS热塑性弹性体加入步骤(1)所获得的混合物中，继续熔融混合至均匀；

(3)最后将固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC加入步骤(2)所获得的混合物中，熔融混合至均匀，之后迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。

其中，按照重量份数组成如下：EVA 70～90；SEBS 10～30；高导电炭黑30～40；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.0；交联助剂TAIC 1.5～3.0；固体石蜡1.5～2.5。