[发明专利]一种自热艾灸贴及泡罩透气孔成型装置及生产线

权利要求书

1.一种泡罩透气孔成型装置，其特征在于，包括机架、冲头、冲针、驱动机构一，所述驱动机构一、冲针设置在所述机架上，所述冲头设置在所述驱动机构一上，所述冲头正对所述冲针，还包括设置在所述冲头与冲针之间的上压料板、下压料板，所述下压料板上设置有通孔一，所述冲针正对所述通孔一，所述上压料板上设置有通孔二，所述冲头正对所述通孔二；所述下压料板竖直方向上活动地设置在所述机架上，所述下压料板与所述机架之间设置有弹簧一，所述上压料板竖直方向上活动地设置在所述驱动机构一上，所述上压料板与所述驱动机构一之间设置有弹簧二。

2.根据权利要求1所述的泡罩透气孔成型装置，其特征在于，所述冲头由有机硬质材料制成。

3.一种自热艾灸贴生产线，其特征在于，包括依次相连的：

泡罩成型装置，所述泡罩成型装置设置在所述机架一端，所述泡罩成型装置用于在铝塑料件上生成密封包装的本体，所述泡罩成型装置包括依次相连的加热装置、成型装置、冷却装置；

权利要求1-2任一所述的泡罩透气孔成型装置，所述泡罩透气孔成型装置用于在密封包装本体底部生成至少一个透气孔；

底膜粘贴装置，所述底膜粘贴装置用于在所述本体底部粘贴密封膜；

填料装置，所述填料装置用于将发热材料填充到所述密封包装的本体与密封层构成的容纳腔内；

热封装置一，所述热封装置一用于将密封层与所述本体热封形成发热单元；

加药膏装置，所述加药膏装置用于将药膏片放置在所述发热单元上；

热封装置二，所述热封装置二用不干胶覆盖药膏片并与发热单元进行热封形成自热艾灸贴；

模切装置，所述模切装置用于将所述自热艾灸贴切割形成单个艾灸贴。

4.根据权利要求3所述的自热艾灸贴生产线，其特征在于，所述填料装置包括料斗、搅拌装置、压紧装置，所述搅拌装置设置在所述料斗的下方，所述压紧装置设置在所述料斗的一侧，所述搅拌装置用于搅动所述料斗内的发热材料，所述压紧装置用于将所述容纳腔内的发热材料压紧。

5.根据权利要求4所述的自热艾灸贴生产线，其特征在于，所述填料装置还包括料槽、定量箱、驱动机构二、至少一个下料口，所述料槽设置在所述料斗下方，所述定量箱活动设置在所述料槽内，所述下料口设置在所述料槽的底部，所述驱动机构二与所述定量箱相连，所述驱动机构二用于驱动所述定量箱在水平方向左右移动；所述压紧装置包括驱动机构三、至少一个压紧头，所述压紧头设置在所述料槽上方，所述压紧头与所述下料口、容纳腔相对应，所述驱动机构三用于驱动所述压紧头在竖直方向上下移动，所述压紧头可以穿过所述下料口而进入所述容纳腔内。