[发明专利]一种双旋转式高精度钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201710228802.1 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN106891026A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 吴光武 申请(专利权)人: 成都亨通兆业精密机械有限公司
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23B47/34;B23Q11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 旋转 高精度 钻孔 装置
【权利要求书】:

1.一种双旋转式高精度钻孔装置,其特征在于,包括底座(1),底座(1)上设有固定柱(2),固定柱(2)的顶端设有钻孔主机(3),钻孔主机(3)包括电动机(4)、与电动机(4)相连的传动结构(5),所述传动结构与竖直转动轴(6)相连,竖直转动轴(6)的下端连有钻头固定盘(7),钻头固定盘(7)的下端设有多个钻头固定套(8),固定柱(2)上设有滑动套(9),滑动套(9)通过滑轨在固定柱(2)上做上下运动,滑动套(9)通过水平伸缩杆(10)连有工作圆台(11),工作圆台(11)的底端圆心处旋转轴(12),旋转轴(12)与水平伸缩杆(10)之间通过以竖直连接杆相连,工作台上设有位移夹紧片(13),位移夹紧片(13)与工作台之间滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种双旋转式高精度钻孔装置,其特征在于,底座(1)上设有废屑存储盒(14),废屑存储盒(14)位于工作台的下方。

3.根据权利要求1所述的一种双旋转式高精度钻孔装置,其特征在于,所述工作台(11)为中空结构。

4.根据权利要求1所述的一种双旋转式高精度钻孔装置,其特征在于,竖直连接杆与水平伸缩杆(10)铰接。

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