[发明专利]一种小型化十一频段手机天线上发送信号的方法在审
申请号: | 201710226735.X | 申请日: | 2017-04-10 |
公开(公告)号: | CN107026323A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 杨明 | 申请(专利权)人: | 杨明 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236800 安徽省亳州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 十一 频段 手机 天线 发送 信号 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种小型化十一频段手机天线上发送信号的方法。
背景技术
随着无线通信的飞速发展,应用在手机的频段也越来越多。便捷、兼容、高速传输已经成为移动终端不争的事实,而这对手机内置天线多频段、小型化、超宽带的设计也提出了更高的要求。2013年12月,工信部颁布了国内手机4G运营牌照,明确了新一代移动通信的频段划分,即在频段内划分为FDD-LTE band3及TD-LTE band38/39/40/41,这使得新一代移动通信不仅要频率高、频带宽,还要与2G、3G无线通信兼容。天线作为移动终端的重要收发器件,其设计要求也不断提高。为了提高手机天线的各种性能,小型化、超宽带、可重构、多频段等技术得到了广泛运用。
现有的文献中,2015年LEE S W等人在IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters发表题为“A reconfigurable antenna for LTE/WWAN mobile handset applications”的文章,在该文章中为了提高手机天线的各种性能,小型化、超宽带、可重构、多频段等技术得到了广泛运用。2016年WANG Yan等人在IEEE Transactions on Antennas and Propagation发表题为“Wideband monopole antenna with less nonground portion for octa-band WWAN/LTE mobile phones”的文章,在该文章中给出了利用金属边框设计的LTE手机天线,天线主要通过滤波器或者添加匹配电路来实现,并引入了大量的电感、电容,从而增加了天线设计的复杂性。
2015年WU Di等人在IEEE Transactions on Antennas and Propagation发表题为“A compact and low-profile loop antenna with multiband operation for ultra-thin smartphones”的文章,在该文章中提出了小型化的折叠环形天线,天线枝节采用立体架构,设计相对复杂。2015年WANG Shang等人在IEEE Transactions on Antennas and Propagation发表题为“Decoupled dual-antenna system using crossed neutralization lines for LTE/WWAN smartphone applications”的文章,在该文章中提出了一种应用在LTE/WWAN的智能手机双天线系统,实现了702~968 MHz, 1698~2216 MHz以及2264~3000 MHz频段覆盖,该天线为双天线结构,天线之间加入交叉中和线提高隔离度,这对手机天线小型化的实现显得非常困难。
以上天线的设计虽然能够满足带宽、增益以及辐射方向性,但依托地板设计的天线体积大,电路结构复杂,不利于加工;依托手机外壳设计的天线,引入了匹配电路,增加了天线设计的复杂性。根据以上分析,本发明以实现手机天线小型化、超宽带、多频带为目标,设计了一种小型化十一频段手机天线上发送信号的方法,天线尺寸只有37mm×7.2mm。与已有文献的天线尺寸和覆盖频段相比,本文设计的天线在便携式、小型化移动通信设备中具有较高的实用价值。
发明内容
本发明提供了一种小型化十一频段手机天线上发送信号的方法,所述方法包括使用小型化十一频段手机天线发送和接收通信信号,其特征在于:所述小型化十一频段手机天线的介质基板材料环氧树脂(FR-4),整体为C型槽结构,天线分布在右下角位置,单极子天线印刷在介质基板正面,在背面地板上引出三条耦合枝节,并通过改变电感L值来实现天线带宽的展宽。,其特征在于:介质基板材料环氧树脂(FR-4),整体为C型槽结构,天线分布在右下角位置,单极子天线印刷在介质基板正面,在背面地板上引出三条耦合枝节,并通过改变电感L值来实现天线带宽的展宽。
所述天线的损耗角正切为0.02。
所述介质基板材料采用相对介电常数为4.4。
所述介质基板材料厚度为0.8mm。
所述天线的尺寸优选为37mm×7.2mm。
所述天线包括馈电端口,B点为接地点。
单极子天线为梯型结构。
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