[发明专利]透明软材无硬棱边的手机专用封套

说明书

技术领域

此发明涉及智能手机配件领域，具体为一种手机封套。

背景技术

目前市面上所销售的手机封套，多数属于硬质材料制成的，使用过程上，其硬棱边造成的手感不够合适。

发明内容

此发明旨在提供一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，为了实现这个目的，此发明的结构为：

1、一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：

所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；

所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；

所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处。

2、依据方案1所述透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：

所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；

所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；

所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述透明封套构件的材料属于透明PVC软材料。

3、依据方案1所述透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：

所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；

所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；

所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述透明封套构件的材料属于透明度较低弹性高的纯橡胶软材料。

从前述内容来看，此发明具有无硬棱边手感更佳的好处。

具体实施方式

此发明的第一个实施例的结构为：

一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：

所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；

所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；

所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；

所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处。

此发明的第二个实施例的结构为：

一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：

所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；