[发明专利]一种提升PCB线路高宽比的制作方法

权利要求书

1.一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1）基材开孔：将基材开料裁切，在基材上开设定位孔；

2）线路设计：上述开孔后的基材经光致前处理后，贴上感光材料，使用曝光设备曝出设计的线路图形；

3）显影处理：对上述曝光后的贴膜基材进行显影处理，将未曝光的部分去除干净；

4）图形电镀：在上述显影处理后的基材上电镀出设计的线路，得到线路板；

5）二次光致前处理：将上述电镀后的线路板进行等离子清洗，进行二次光致前处理；

6）二次图形电镀：在上述二次光致前处理后的线路板正面再次贴上感光材料，利用所述定位孔进行定位，随后通过二次显影、二次图形电镀，制作出第二层的线路；

7）褪膜蚀刻：将经上述步骤得到的线路板，进行褪膜、蚀刻处理，将底铜蚀刻干净，减铜完成后，即制得高铜厚的精细线路。

2.根据权利要求1所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤1）中所述的在基材上开设定位孔的方法为激光钻孔、机械钻孔或模具冲孔。

3.根据权利要求2所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤1）中所述的基材为覆铜板类基材、纯铜箔、铝箔或铁片。

4.根据权利要求3所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：所述的基材为覆铜板类基材，步骤7）中直接通过蚀刻得到线路，通过常规流程制作单面板、双面板或多层板。

5.根据权利要求3所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：所述的基材为纯铜箔、铝箔或铁片，步骤7）中将经步骤6）得到的线路板的一侧压入半固化片中，将金属基底暴露在外侧，通过蚀刻去除，留下未蚀刻的部分为埋入聚合物基体中的线路区域。

6.根据权利要求1所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤2）和步骤5）中所述的光致前处理均为中粗化处理。

7.根据权利要求6所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤5）中所述的等离子清洗时间为5~15min。

8.根据权利要求1所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤2）和步骤6）中所述的感光材料均为菲林干膜。

9.根据权利要求8所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤6）中所述的利用定位孔进行定位为在步骤2）设计曝光图形时，将整个基材划分为多个区域，每个区域内至少包含2个所述的定位孔，每个区域通过所述的定位孔单独曝光。

10.根据权利要求1所述的一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于：步骤1）中也可不开设定位孔，在步骤2）中设计出曝光、显影制作的焊盘定位孔。