[发明专利]一种AMOLED显示装置在审
| 申请号: | 201710221216.4 | 申请日: | 2017-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN107039497A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
| 发明(设计)人: | 吴伟;赵铮涛;彭永 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人: | 王学勇 |
| 地址: | 241000 安徽省芜湖市三山区芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 amoled 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示技术领域,尤其涉及一种AMOLED显示装置。
背景技术
平面显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用,而有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display,OLED)则是其主要代表之一。
有机发光二极管显示装置由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造 及制程较简单等优异特性,被誉为“梦幻显示器”,得到了各大显示器厂家的 青睐,已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。
OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED, PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)矩阵寻址两类。其中,PMOLED的功耗较高,阻碍了其在大尺寸显示装置中的应用,所以PMOLED通常用作小尺寸的显示装置。而AMOLED因其高发光效能,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。
传统的AMOLED显示装置基板与封盖之间连接不牢靠,使用过程中两者易发生错位,导致外界水、氧等物质进入显示装置内部,显示件受水、氧等物质作用受到侵蚀,长时间在主要的环境下工作,显示件使用寿命将大大降低。上述问题亟需解决。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足,提供了一种AMOLED显示装置。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
本发明所述的一种AMOLED显示装置,包括基板、封盖和显示件;
所述基板一侧面两侧分别向上延伸形成两个引导部,引导部沿其轴向开始有引导槽;所述封盖包括两个插接部,所述插接部能配合地连接在所述引导槽内,且其与所述引导槽之间密封结合,所述封盖内侧设有多条狭缝,所述狭缝内连接有加强筋;所述基板与封盖之间形成有封装腔,所述封装腔内填充有惰性气体;所述显示件位于所述封装腔内,所述显示件包括由下往上依次布置的TFT器件结构层、绝缘层、AMOLED器件结构层。
优选地,所述插接部和引导槽之间通过密封胶密封结合。
优选地,所述密封胶为环氧树脂。
优选地,所述加强筋呈长条状。
优选地,所述封盖内侧还连接有增透膜。
优选地,所述增透膜的厚度为90-230nm。
本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:
本发明提出的一种AMOLED显示装置,基板与封盖之间通过插接部和引导槽连接,且插接部与引导槽之间密封结合,使得基板与封盖的连接更加稳固,不易发生错位,并能将封装腔与外界大气隔离,有效防止水、氧气等进入封装腔时对显示件造成的侵蚀,保证了显示装置能够正常、稳定的工作,延长了显示装置的使用寿命。
此外,封装腔内还填充有惰性气体,使得封装腔内的压强高于外界大气压,由于气压差的存在,即使基板与封盖之间发生错位,外界的氧气也不会进入封装腔,进一步防止氧气进入封装腔室对显示件造成的侵蚀,保证了显示装置能够正常、稳定的工作,延长了显示装置的使用寿命。
再有,封盖内侧设有多条狭缝,所述狭缝内连接有加强筋,有效提升了该显示装置整体的机械强度,防止因外力或者气压差造成封盖内凹或外凸的封装层变形现象的发生,保证了显示装置能够正常、稳定工作。
附图说明
图1为本发明所述一种AMOLED显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图1所示为本发明所述一种AMOLED显示装置,包括:基板、封盖和显示件;
所述基板1一侧面两侧分别向上延伸形成两个引导部11,引导部11沿其轴向开始有引导槽;所述封盖2包括两个插接部21,所述插接部21能配合地连接在所述引导槽内,且其与所述引导槽之间密封结合,所述封盖2内侧设有多条狭缝,所述狭缝内连接有加强筋3;所述基板1与封盖2之间形成有封装腔4,所述封装腔内填充有惰性气体;所述显示件5位于所述封装腔内,所述显示件包括由下往上依次布置的TFT器件结构层51、绝缘层52、AMOLED器件结构层53。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





