[发明专利]一种PCB的抗氧化表面处理方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB的抗氧化表面处理方法。本发明通优化抗氧化表面处理的前处理工序，减少现有技术中的除油步骤的同时多加一次微蚀处理，并适度地提高生产板经过缸体3和缸体6的速度，使生产板以较快速度经过生产板的同时仍可保证微蚀量在1.0‑2.0μm的范围内，并且生产板以同样速度经过缸体14时，在生产板上形成的有机保焊膜的厚度在0.15‑0.35μm的范围内。通过本发明方法应用现有的抗氧化生产线即可保障生产质量的同时提高生产效率，从而可节约生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的抗氧化表面处理方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产包括线路设计与制造两个环节，PCB的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，表面处理的类型主要有沉镍金(Immersion Gold)、沉银(Immersion Silver)、沉锡(Immersion Tin)、电镀镍金(Flash Gold)、有铅喷锡(HASL)、无铅喷锡(HASL-LF)、抗氧化(OSP)和光铜(NakedCopper)。

现有的抗氧化生产线的抗氧化表面处理流程如下：入板→磨板→缸体1中加压水洗→缸体2中加压水洗→检查→缸体3中除油→缸体4中溢流水洗→缸体5中加压水洗→缸体6中微蚀→缸体7中溢流水洗→缸体8中超声波水洗→缸体9中HF水洗→缸体10中预浸→缸体11中溢流水洗→缸体12中HF水洗→缸体13中加压水洗后再DI水洗→吸干→强风吹干→检查2→缸体14中OSP→缸体15中溢流水洗→缸体16中溢流水洗→缸体17中溢流水洗后再DI水洗→干板组合→冷却→出板。其中，前处理包括在缸体6中进行微蚀，微蚀的作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面，以增强与铜镀层的结合力。在前处理中需通过控制微蚀剂的浓度、微蚀的温度及时间来控制微蚀量，若微蚀深度太浅会导致铜面与抗氧化保护膜结合力不足，在后续工中抗氧化保护膜易出现分层或脱落；而微蚀太深不仅会增加药品的消耗，更严重的还会造成蚀铜过度甚至导致孔壁空洞。

随着抗氧化(OSP)表面处理工艺的成熟，抗氧化表面处理的印制线路板的市场需求也在不断的扩大。然而，现有的抗氧化生产线的生产效率低，已经逐渐跟不上市场的发展需求，提高抗氧化生产线的生产效率迫在眉睫。若通过直接提高现有抗氧化生产线的生产速度来提高生产效率，会导致生产板在微蚀缸中浸泡的时间不足，从而导致微蚀深度太浅。

发明内容

本发明针对现有的抗氧化生产线生产效率低的问题，提供一种抗氧化表面处理的前处理方法，通过本发明方法应用现有的抗氧化生产线即可提高生产效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB的抗氧化表面处理方法，使用抗氧化生产线对生产板进行抗氧化表面处理，生产板经过抗氧化生产线时依次经过以下处理工序：入板→磨板→缸体1中加压水洗→缸体2中加压水洗→检查→缸体3中微蚀→缸体4中溢流水洗→缸体5中加压水洗→缸体6中微蚀→缸体7中溢流水洗→缸体8中超声波水洗→缸体9中HF水洗→缸体10中预浸泡→缸体11中溢流水洗→缸体12中HF水洗→缸体13中加压水洗后再DI水洗→吸干→强风吹干→检查→缸体14中进行有机可焊性抗氧化处理→缸体15中溢流水洗→缸体16中溢流水洗→缸体17中溢流水洗后再DI水洗→干板组合→冷却→出板。

优选的，所述抗氧化生产线中缸体3和缸体6的长度均为0.625m，所述生产板经过缸体3和缸体6的速度是1.8-3m/min。