[发明专利]一种APR版及其应用有效
申请号: | 201710221063.3 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN107015438B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 柳发霖;廖从雄;李林;于春崎;康民洋 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | G03F7/09 | 分类号: | G03F7/09 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 apr 及其 应用 | ||
1.一种APR版,其特征在于,其包括APR版沉底层、以及设置于所述APR版沉底层上表面的感光性树脂层,所述感光性树脂层上设置有第一微槽区和第二微槽区,所述第一微槽区和第二微槽区的微槽深度不同;所述第一微槽区与柔性基板的第一区域相对应;所述第二微槽区与所述柔性基板的第二区域对应;所述第一区域内设置有第一切割线;
所述第一微槽区的微槽深度为5~10μm;所述第二微槽区的微槽深度为30~50μm;所述第一微槽区的宽度为200~400μm。
2.根据权利要求1所述的APR版在柔性基板的制造方法中的应用,其特征在于,所述柔性基板的制造方法包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层;
步骤A2、采用如权利要求1所述的APR版在第一柔性层上转印得到切割补偿层;所述切割补偿层位于所述第一柔性层的第一区域所形成的膜厚低于位于第二区域所形成的膜厚;
步骤A3、沿第一切割线进行激光切割,切割深度大于或等于所述第一柔性层和切割补偿层的厚度之和。
3.根据权利要求2所述的APR版在柔性基板的制造方法中的应用,其特征在于,所述第一柔性层的第一区域是指其相对两边分别离所述第一切割线的距离为100~200μm的区域,所述第一柔性层的其他区域为第二区域。
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