[发明专利]柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法有效
申请号: | 201710221010.1 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN106816100B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 廖从雄;李林;于春崎;张海荣;周梦姿;朱利;程立 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02F1/1333 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 制造 方法 显示 面板 | ||
1.一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤B1、提供柔性基板;
步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域上形成彩色滤光组件,得柔性彩膜基板;
步骤B3、在第二硬质基板上形成一第二柔性层,其划分有若干第二面板区,每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区,所述绑定区与切割区域相对应;在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线,得柔性阵列基板;
步骤B4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板;
步骤B5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤B6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板;
其中,步骤B1的柔性基板的制造方法包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层,划分为若干第一区域和若干第二区域,其中,所述第一切割线位于所述第一区域内;
步骤A3、沿第一切割线进行激光切割;切割后,曝光显影去除第一区域的切割补偿层,得柔性基板。
2.一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤C1、提供柔性基板;
步骤C2、在步骤C1的柔性基板的每一非切割区域上形成显示器件,得柔性阵列基板;
步骤C3、在第三硬质基板上形成一第三柔性层,其划分有若干第三面板区,每一所述第三面板区包括第三显示区、位于第三显示区外的绑定区,所述绑定区与切割区域相对应;在所述第三柔性层的第三显示区和绑定区上分别形成彩色滤光组件和电极引线,得柔性彩膜基板;
步骤C4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第三面板区对应构成一显示面板,所述电极引线与显示器件进行电连接;
步骤C5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤C6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板;
其中,步骤C1的柔性基板的制造方法包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层,划分为若干第一区域和若干第二区域,其中,所述第一切割线位于所述第一区域内;
步骤A3、沿第一切割线进行激光切割;切割后,曝光显影去除第一区域的切割补偿层,得柔性基板。
3.根据权利要求1或2所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述切割补偿层的厚度为2~10μm。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述第一区域的相对两边分别离所述第一切割线的宽度为100~200μm。
5.根据权利要求1或2所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,在步骤A1中,所述第一柔性层通过有机黏胶形成在所述第一硬质基板上。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述有机黏胶的厚度为100~200μm。
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