[发明专利]一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：开料-内层-压合-钻孔-电镀-外层-外层AOI-阻焊-字符-表面处理-成型-电测-终检-包装-成品仓，其中：

（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；

（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；

（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，同时在芯板的铜面上沉积一层有机金属膜，然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、铜箔粘结在一起形成板材；

（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；

（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合的化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层，再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；

（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，所述前处理包括除油、清洗、微蚀工序；

（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；

（8）阻焊：对合格后的板材上印上阻焊油墨，并通过曝光显影阻焊油墨固化，形成具有阻焊图形的板件；

（9）字符：在板件表面印上字符；

（10）表面处理：通过沉镍金的工艺对板件进行全板沉镍金；

（11）成型：利用铣刀将大PNL板件铣成所要求的尺寸；

（12）电测，终检：检验板件的功能性，外观，尺寸，剔除不良品后合格的即为成品线路板经包装出货。

2.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（3）中所述铜箔厚度为0.5Oz。

3.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（6）所述曝光及显影工序中，曝光底片及显影计算方式具体为：实际CAM 值=标准CAM 值*倍率，差异值=实际量测CAM 值－实际CAM值，底片差异值规格：+/-1mil，显影差异值规格：+2/-1mil。

4.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（5）通过电镀设备将铜加厚时，电镀电流密度为12ASF，电镀时间为30min。

5.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（6）压膜时的膜为AQ4088或AQ4588干膜，采用曝光机进行曝光。

6.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（6）中所述蚀刻工艺所用的蚀刻药水为硫酸及双氧水的混合体系，蚀刻速度为2.75m/min，采用0.330Z基铜的补偿规则。

7.根据权利要求1所述的恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤（10）中沉镍金，镍厚3-5μm，金厚0.05-0.1μm。