[发明专利]一种不粘液体复合包装膜及其生产工艺有效
| 申请号: | 201710219412.8 | 申请日: | 2017-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN107042673B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 鲍祖本;汪学文;张和平;吴旭峰;王健 | 申请(专利权)人: | 黄山永新股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L83/04;C08L27/18;C08K3/36;B65D65/40 |
| 代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺 |
| 地址: | 245900 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热封层 低密度聚乙烯 复合包装膜 改性树脂 线性低密度聚乙烯 聚乙烯薄膜层 液体复合 包装膜 电晕层 中间层 不粘 热封 生产工艺 醋酸乙烯共聚物 镀铝聚酯薄膜 高密度聚乙烯 茂金属聚乙烯 气相二氧化硅 聚四氟乙烯 聚酯薄膜层 灌装液体 硅酮 粘附 乙烯 复合 | ||
本发明涉及一种不粘液体复合包装膜及其生产工艺。复合包装膜包括依次复合的聚酯薄膜层、镀铝聚酯薄膜层、聚乙烯薄膜层;聚乙烯薄膜层包括电晕层、中间层、热封层,电晕层包括线性低密度聚乙烯与低密度聚乙烯,中间层包括低密度聚乙烯与高密度聚乙烯,热封层包括乙烯‑醋酸乙烯共聚物与改性树脂或者热封层包括茂金属聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯与改性树脂,改性树脂包括硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅。该复合包装膜在用于灌装液体时,液体在热封层界面上不粘附,而是在热封层界面上快速形成球状珠,并在自身重力的作用下干净地离开热封层界面。另外,本发明复合包装膜还可以在较低的热封温度或较高的包装速度时获得合适的热封强度。
技术领域
本发明属于软包装复合薄膜技术领域,具体是涉及一种不粘液体复合包装膜及其生产工艺。
背景技术
现有软包装复合膜在包装液体内容物时容易出现几个问题:在液体灌装包装时溅起的液体很容易粘附在包装膜或袋的封口区域,导致封口不牢或假封口现象;包装的液体内容物挂在包装膜的内壁上,降低包装膜的展示性;包装的液体内容物粘附在包装膜上,终端客户使用时容易产生浪费和使用麻烦,特别是目前消费量大的酸奶盖膜。
现有的软包装复合膜主要是利用内层聚乙烯/聚丙烯等聚烯烃树脂的较低表面能对一般液体的不浸润的属性来阻止粘附,但这种做法局限性很多,要求所包装的液体内容物的表面能不能低于聚烯烃树脂的表面能。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种不粘液体复合包装膜及其生产工艺,该复合包装膜有效解决了液体产品粘附包装膜的问题且使用范围广,可用于包装任何液体产品。
为了实现本发明的目的,本发明采用了以下技术方案:
一种不粘液体复合包装膜,包括依次复合的聚酯薄膜层、镀铝聚酯薄膜层、聚乙烯薄膜层;所述聚乙烯薄膜层包括电晕层、中间层、热封层,所述电晕层包括质量比为1:(1.9~2.1)线性低密度聚乙烯与低密度聚乙烯,所述中间层包括质量比为(1.9~2.1):1的低密度聚乙烯与高密度聚乙烯,所述热封层包括第一组混合料或第二组混合料;所述第一组混合料由乙烯-醋酸乙烯共聚物与改性树脂构成,所述第二组混合料由茂金属聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯与改性树脂构成,所述改性树脂包括硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅;所述第一组混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅的质量比为(16~18):(0.9~1.1):(0.9~1.1):(0.9~1.1);所述第二组混合料中茂金属聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅的质量比为(4.8~5.2):(4.8~5.2):(4.8~5.2):(0.9~1.1):(0.9~1.1):(0.9~1.1);所述电晕层、中间层、热封层的层厚比为(11~13):(12~14):(19~21)。
所述聚酯薄膜层、镀铝聚酯薄膜层、聚乙烯薄膜层的层厚比为12:12:45。
所述电晕层中线性低密度聚乙烯与低密度聚乙烯质量比为1:2,所述中间层中低密度聚乙烯与高密度聚乙烯质量比为2:1;所述电晕层、中间层、热封层的层厚比为12:13:20。
所述第一组混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅的质量比为17:1:1:1。
所述第二组混合料中茂金属聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、气相二氧化硅的质量比为5:5:5:1:1:1。
所述聚四氟乙烯的粒径为8微米。
一种所述的不粘液体复合包装膜的生产工艺,包括聚乙烯薄膜层的加工,所述聚乙烯薄膜层的加工包括物料塑化挤出工序,所述电晕层的物料塑化挤出加工温度为170~180℃、中间层的的物料塑化挤出加工温度为160~170℃、热封层的的物料塑化挤出加工温度为170~180℃。
本发明的有益效果在于:
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