[发明专利]一种柔性微纳光纤角度传感芯片及传感器和制备方法

权利要求书

1.一种柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：包括柔性基片和光纤拉锥，光纤拉锥的拉伸部分（1）、拉锥过渡区（2）以及两端未拉伸部分（3）的局部包埋于柔性基片内，所述柔性微纳光纤角度传感芯片的弯曲位置位于光纤拉锥的拉伸部分（1）。

2.根据权利要求1所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述光纤拉锥的拉伸部分（1）的直径小于5 μm，并且，该拉伸部分（1）的长度大于0且小于5 cm。

3.根据权利要求1或2的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述光纤拉锥的拉伸部分（1）的形状呈直线形、U字形或曲线形。

4.根据权利要求1或2所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述柔性基片的折射率小于光纤拉锥的折射率。

5.根据权利要求3所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述柔性基片的折射率小于光纤拉锥的折射率。

6.根据权利要求1、2或5所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述柔性基片的折射率大于空气的折射率。

7.根据权利要求3所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述柔性基片的折射率大于空气的折射率。

8.根据权利要求4所述的柔性微纳光纤角度传感芯片，其特征是：所述柔性基片的折射率大于空气的折射率。

9.一种包含权利要求1、2、5、7或8所述的柔性微纳光纤角度传感芯片的传感器，其特征是：还包括光源和探测器，光纤拉锥两端的未拉伸部分（3）分别与光源、探测器连接。

10.一种包含权利要求3所述的柔性微纳光纤角度传感芯片的传感器，其特征是：还包括光源和探测器，光纤拉锥两端的未拉伸部分（3）分别与光源、探测器连接。

11.一种包含权利要求4所述的柔性微纳光纤角度传感芯片的传感器，其特征是：还包括光源和探测器，光纤拉锥两端的未拉伸部分（3）分别与光源、探测器连接。

12.一种包含权利要求6所述的柔性微纳光纤角度传感芯片的传感器，其特征是：还包括光源和探测器，光纤拉锥两端的未拉伸部分（3）分别与光源、探测器连接。

13.一种权利要求1、2、5、7或8的柔性微纳光纤角度传感芯片的制备方法，其特征是，包括：

将未固化的柔性材料涂覆在平面基底上，后经固化、剥离，将固化后的柔性材料放置在平面基底上；将通信光纤的保护层剥去，采用光纤拉锥设备将所述通信光纤拉伸得到光纤拉锥；将光纤拉锥放置在固化后的柔性材料的表面，使得光纤拉锥的拉伸部分（1）、拉锥过渡区（2）和未拉伸部分（3）的局部处于固化后的柔性材料的表面上；接着再浇注上一层未固化的柔性材料，使得光纤拉锥的拉伸部分（1）、拉锥过渡区（2）和两端未拉伸部分（3）的局部包埋于柔性材料内，后对未固化的柔性材料固化，形成柔性微纳光纤角度传感芯片。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征是：所述通信光纤为标准通讯光纤。

15.一种权利要求3的柔性微纳光纤角度传感芯片的制备方法，其特征是，包括：

将未固化的柔性材料涂覆在平面基底上，后经固化、剥离，将固化后的柔性材料放置在平面基底上；将通信光纤的保护层剥去，采用光纤拉锥设备将所述通信光纤拉伸得到光纤拉锥；将光纤拉锥放置在固化后的柔性材料的表面，使得光纤拉锥的拉伸部分（1）、拉锥过渡区（2）和未拉伸部分（3）的局部处于固化后的柔性材料的表面上；接着再浇注上一层未固化的柔性材料，使得光纤拉锥的拉伸部分（1）、拉锥过渡区（2）和两端未拉伸部分（3）的局部包埋于柔性材料内，后对未固化的柔性材料固化，形成柔性微纳光纤角度传感芯片。