[发明专利]线切割设备及线切割方法

说明书

本申请提供一种线切割设备和线切割方法，该线切割设备包括机架、走线系统、及切割系统，其中，切割系统可升降地设置在机架上，包括升降线架以及设置在升降线架上的多个切割辊，多个切割辊形成第一切割辊组以及第二切割辊组，第一切割辊组之间的切割线形成截断切割段，第二切割辊组之间的切割线形成开方切割段，第一切割辊组中的截断切割段和第二切割辊组中的开方切割段可同时作业，如此，可在占用空间一定的单一线切割设备中完成至少包括截断作业和开方作业的多道工序作业，节省了作业设备的占地空间，减少了工序，提升了工序作业的效率，降低了成本及降低了失误，提高了工件的成品率。

技术领域

本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种应用硅棒的线切割设备及线切割方法。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成目标产品。以硅棒切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒，截断完成后，又使用开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅方体，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。不过，一般情况下，在相关技术中，每个工序作业所需的作业是独立布置，作业设备分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，这样，工序繁杂，效率低下，需更多的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因素造成的不合格，降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗，是各个公司面临的重大改善课题。

发明内容

鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种线切割设备及线切割方法，用于解决相关技术中存在的切割效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种线切割设备，包括：机架；走线系统，设置在所述机架上，包括经由贮丝筒进行收放作业的切割线及用于对所述切割线的进行导向的多个导线轮；切割系统，可升降地设置在所述机架上，包括升降线架以及设置在所述升降线架上的多个切割辊，所述多个切割辊形成第一切割辊组以及第二切割辊组，所述第一切割辊组之间的切割线形成截断切割段用于对工件进行截断作业，所述第二切割辊组之间的切割线形成开方切割段用于对工件进行开方作业。

本申请公开的线切割设备，包括：机架、走线系统、及切割系统，而所述切割系统更包括第一切割辊组和第二切割辊组，其中，在第一切割辊组之间的切割线形成截断切割段，在第二切割辊组之间的切割线形成开方切割段，第一切割辊组中的截断切割段和第二切割辊组中的开方切割段可同时作业，如此，可在占用空间一定的单一线切割设备中完成至少包括截断作业和开方作业的多道工序作业，节省了作业设备的占地空间，减少了工序，提升了工序作业的效率，降低了成本及降低了失误，提高了工件的成品率。

在某些实施方式中，所述第二切割辊组包括四个切割辊对，绕于所述四个切割辊对的切割线形成两两相对的四个开方切割段。

在某些实施方式中，所述截断切割段与所述开方切割段位于同一水平高度。

在某些实施方式中，所述线切割设备还包括工作台，所述工作台设有工件截断工位、工件翻转工位、工件定位工位、工件开方工位、以及卸件工位。

在某些实施方式中，所述切割系统还包括工件输送装置，用于将待截断的工件以第一放置状态予以输送至工件截断工位；所述工件输送装置的一端位于所述截断切割段的下方以使所述截断切割段将所述输送装置上的待截断的工件按照预设长度进行截断。