[发明专利]可热封膜和包含其的具有低热密封性的无光泽膜

权利要求书

1.一种可热封膜，其包含：

10-90wt％的聚乙烯基树脂；和

10-90wt％的聚烯烃基弹性体。

2.根据权利要求1所述的可热封膜，其包含：

30-70wt％的聚乙烯基树脂，30-70wt％的聚烯烃基弹性体。

3.根据权利要求1所述的可热封膜，其还包含聚丙烯基树脂。

4.根据权利要求3所述的可热封膜，其包含：

30-60wt％的聚乙烯基树脂，10-30wt％的聚丙烯基树脂，30-60wt％的聚烯烃基弹性体。

5.根据权利要求1所述的可热封膜，其中所述聚烯烃基弹性体具有根据ASTM D792测量的0.850-0.895g/cm³的密度、根据ASTM D638测量的300-1800PSI的拉伸强度以及根据ASTM D1238在230℃和2.16Kg下测量的5-10dg/分钟的熔融指数。

6.根据权利要求5所述的可热封膜，其中所述聚烯烃基弹性体具有根据ASTM D792测量的0.865-0.875g/cm³的密度。

7.根据权利要求1所述的可热封膜，其中所述聚烯烃基弹性体为共聚物或三元共聚物，其中丙烯和选自以下的至少任意一种单体共聚：乙烯、1-丁烯、2-丁烯、戊烯异构体、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、5-甲基-1-己烯、乙烯基环己烯和苯乙烯。

8.根据权利要求1所述的可热封膜，其还包含：

选自过氧化氢、羧酸过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、酮过氧化物、二芳基过氧化物、芳基烷基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧酸、酰基烷基磺酰基过氧化物和单过氧化二碳酸酯中的至少任意一种有机过氧化物。

9.一种无光泽膜，其包含：

权利要求1所述的可热封膜；

中心层，其形成在所述可热封膜的一个表面上并包括聚丙烯基树脂；和

表层，其形成在中心层的一个表面上并包括聚丙烯基树脂。

10.根据权利要求9所述的无光泽膜，其满足下式1-4：

[式1]

St₁≥0.003kgf；

[式2]

St₂≥0.005kgf；

[式3]

St₃≥0.015kgf；

[式4]

St₄≥0.12kgf；

在式1中，St₁表示当根据KS M ISO 11339密封可热封膜并在110℃的温度下以200mm/分钟的速度向相反方向拉动时剥离时刻的强度，在式2中，St₂表示当根据KS M ISO 11339密封可热封膜并在115℃的温度下以200mm/分钟的速度向相反方向拉动时剥离时刻的强度，在式3中，St₃表示当根据KS M ISO 11339密封可热封膜并在120℃的温度下以200mm/分钟的速度向相反方向拉动时剥离时刻的强度，在式4中，St₄表示当根据KS M ISO 11339密封可热封膜并在125℃的温度下以200mm/分钟的速度向相反方向拉动时剥离时刻的强度。

11.根据权利要求10所述的无光泽膜，其满足下式5-8：

[式5]

St₁≥0.009kgf；

[式6]

St₂≥0.02kgf；

[式7]

St₃≥0.12kgf；

[式8]

St₄≥0.7kgf。

12.根据权利要求9所述的无光泽膜，其具有通过雾度测量装置(XL-211)测量的小于80％的雾度值。

13.根据权利要求9所述的无光泽膜，其具有通过光泽度测量装置(Glossgard II)在45度下测量的小于7.5％的光泽度值。