[发明专利]木塑墙板在审
申请号: | 201710208411.3 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN106836550A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 戴会斌 | 申请(专利权)人: | 浙江晶通塑胶有限公司 |
主分类号: | E04B2/00 | 分类号: | E04B2/00;E04C2/10 |
代理公司: | 杭州知通专利代理事务所(普通合伙)33221 | 代理人: | 姚宇吉 |
地址: | 314500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 木塑墙板 | ||
技术领域
本发明涉及一种墙板,尤其涉及一种轻质的木塑墙板,具有经济、环保、施工方便,搬运方便的优点。并且所述墙板的硬度较小,便于冲压加工。
背景技术
目前,建材市场上有各种不同材质和特点的墙板,并且随着材料工艺的发展,还不断出现了能够满足不同功能的新型墙板。现在的墙板趋于向着经济、质轻、环保的方向发展。
为了达到美观、防渗、干净易清洁等效果,人们喜欢在传统的墙板上铺设瓷砖。建筑物外墙,室内的厨房,卫生间等地方都适用于铺设瓷砖。尽管瓷砖具有诸多优点,并且用户可以根据自己喜好选用不同风格的瓷砖,但是瓷砖的密度非常大,非常不便于搬运和施工,施工程序复杂繁琐,花费工时多。第二,瓷砖表面非常硬,使用时舒适性较差,生产加工过程中和搬运施工过程中瓷砖非常容易碰伤。
有一种新型的墙板是采用石塑材料制成,相比于瓷砖,这种石塑墙板的密度更低,但是石塑墙板依然存在表面非常硬导致使用时舒适性差和容易碰伤的问题。
不论采用传统的瓷砖还是石塑墙板,密度大和表面硬度大均是两个主要的限制因素。材质的密度无法降低就使得产品无法做到更加轻质和经济,而产品表面质地越硬则越容易被碰伤甚至断裂。
新型的木塑材料虽然在很多方面具有优势,例如木塑材料比较经济,但是目前已有的木塑材料的密度依然无法达到用作墙板的理想状态。木塑板一般地由多层结构组成,其中主要的一层木塑基材密度一般为1.0g/cm3,是主要影响木塑板密度的一层结构。密度较大的木塑基材不但使得产品整体的重量较大,而且导致产品在例如冲压等加工工序中极易断裂。基于其中的木塑基材密度比较大,加之一般木塑板表面的LVT耐磨层厚度较大,现有的木塑板不适合用作墙板材料,而是被用作地板材料。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种墙板,其中所述墙板采用轻质的木塑材料制成,所述墙板包括一密度范围为0.6-0.9g/cm3的发泡木塑基层以降低所述墙板整体的密度和重量,从而所述墙板得以克服传统的木塑板密度大导致不适合用作墙板的问题。
本发明的另一个目的在于提供一种墙板,其中所述木塑基层的生产配方被合理设置以降低所述木塑基层的密度,从而实现降低所述墙板的密度和重量;并且所述木塑基层通过发泡的方式制成以降低所述木塑基层的硬度,从而实现降低所述墙板的硬度,便于所述墙板的冲压加工。
本发明的另一个目的在于提供一种墙板,通过提高所述木塑基层的生产配方中发泡剂的比例,以及降低所述木塑基层的生产配方中的碳酸钙的比例,实现降低所述木塑基层的密度。
本发明的另一个目的在于提供一种墙板,其中所述墙板包括一硬度较小的耐磨层,通过提高所述耐磨层的生产配方中的增塑剂比例来降低所述耐磨层的硬度,从而实现降低所述墙板的表面硬度,提高所述墙板使用时的舒适性和弹性。
本发明的另一个目的在于提供一种墙板,其中所述墙板的边缘通过圆弧处理的方式被设置成圆弧状,从而避免多个所述墙板之间彼此碰伤,以及实现所述墙板的弹性拼接和安装。
为解决上述问题,本发明提供一种墙板,包括:
木塑基层,所述木塑基层是主要由PVC基体树脂,PVC基体树脂重量的0.7%-1%的发泡剂,PVC基体树脂重量的45%的碳酸钙,适量的木材粉末发泡而成;
中料层,所述中料层接合于所述木塑基板上;
彩膜层,所述彩膜层接合于所述中料层上;以及
耐磨层,所述耐磨层接合于所述彩膜层上。
根据本发明一实施例,其中所述发泡剂比例优选为PVC基体树脂重量的0.8%。
根据本发明一实施例,其中所述木塑基层的密度范围为0.6-0.9g/cm3,所述木塑基层的硬度范围为48-55HD。
根据本发明一实施例,所述耐磨层的硬度48HD,实现所述墙板在使用时具有较好的舒适性和较低的表面硬度。
根据本发明一实施例,其中所述墙板的四周边缘通过圆弧处理的被设置成圆弧状,以避免多个所述墙板之间由于振动而彼此碰伤以及避免用户在不小心碰撞所述墙板时被碰伤。
根据本发明一实施例,所述木塑基层在发泡过程中还需加入PVC基体树脂质量的3.5%的稳定剂,PVC基体树脂质量的0.6%-1%的润滑剂。
根据本发明的另一个方面,本发明进一步提供一适用于墙板的木塑基层的生产配方,所述生产配方包括:
一定量的PVC基体树脂;
PVC基体树脂质量的0.7%-1%的发泡剂;
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