[发明专利]户外小间距LED显示屏生产工艺

说明书

本发明的户外小间距LED显示屏生产工艺，技术目的是提供一种在LED显示屏封装过程中进一步将不同批次的发光二极管产品均匀分布到整个屏幕而提升屏幕的整体显示均匀性户外小间距LED显示屏生产工艺。本发明采用四台贴片机，所述四台贴片机的贴片次序是：第一台贴片机贴片位置为：奇数行奇数列；第二台贴片机贴片位置为：偶数行奇数列；第三台贴片机贴片位置为：奇数行偶数列；第四台贴片机贴片位置为：偶数行偶数列。本发明显示屏的防水性能优良，四台贴片机的贴片方法可以让LED灯混合编排，避免局部区域的LED灯整体偏色。适用于LED显示屏的生产中应用。

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏，更具体的说，涉及一种户外小间距LED显示屏生产工艺。

背景技术

在现有技术中，随着LED显示屏技术的发展，其应用领域越来越广泛，同时，LED显示屏行业发展的趋势为发光晶片分布高密度、屏幕高分辨率、显示效果更佳。传统的小间距LED显示屏因受到LED封装尺寸及其它源料和生产工艺的限制，使整屏显示效果不佳，屏幕花屏等现象。现有技术的LED显示屏封装技术存在的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。

发明内容

本发明的技术目的是克服现有技术中，LED显示屏存在着封装技术单一而造成批量材料的发光效果聚集一显示屏的局部，而影响视觉效果的技术问题；提供一种在LED显示屏封装过程中进一步将不同批次的发光二极管产品均匀分布到整个屏幕而提升屏幕的整体显示均匀性户外小间距LED显示屏生产工艺。

为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：

户外小间距LED显示屏生产工艺，包括有如下步骤：采用四台贴片机，所述四台贴片机的贴片次序是：第一台贴片机贴片位置为：奇数行奇数列；第二台贴片机贴片位置为：偶数行奇数列；第三台贴片机贴片位置为：奇数行偶数列；第四台贴片机贴片位置为：偶数行偶数列；在PCB层上面设置有LED发光晶片，LED发光晶片上面封装有密封环氧树脂；且PCB层厚度低于LED灯整体厚度的二分之一；焊盘是直接设在PCB上，且不超出PCB，采用切脚式生产。

更进一步的，贴片机贴片后，采用阶梯式钢网上锡膏焊接发光元件。

更进一步的，贴片机贴片后，采用硅胶对PCB灯面进行密封防水，所述硅胶的密封厚度高于灯脚PCB板。

更进一步的，在所述硅胶上方安装面罩，所述面罩正面设计遮阳帽并设置不同的纹路。

本发明的有益技术效果是：显示屏的防水性能优良，各区域平整无阴影，无色差，显示图像色彩细腻，层次效果好。四台贴片机的贴片方法可以让LED灯混合编排，避免局部区域的LED灯整体偏色。且PCB层厚度低于LED灯整体厚度的二分之一，可成功解决密封的技术难题；焊盘是直接设在PCB上，且不超出PCB，采用切脚式生产，生产效率高，产品占用空间小，间距小，密度高，显示效果更佳。

附图说明

图1是本发明一个实施例的贴片顺序示意图。

具体实施方式

结合图1，详细说明本发明的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。户外小间距LED显示屏生产工艺，包括有如下步骤：采用四台贴片机，所述四台贴片机的贴片工序是：第一台贴片机贴片位置为奇数行奇数列，如图中标示的A位置；第二台贴片机贴片位置为偶数行奇数列，如图中标示的B位置；第三台贴片机贴片位置为奇数行偶数列，如图中标示的C位置；第四台贴片机贴片位置为偶数行偶数列，如图中标志的D位置。在实施方式中，LED灯为切脚封装，在PCB层上面设置有LED发光晶片，LED发光晶片上面封装有密封环氧树脂，且PCB层厚底低于LED灯整体厚度的二分之一。焊盘是直接做在PCB上，未超出PCB，为切脚式生产。PCB在贴片生产前，需在烤箱中用80度温度烘烤24小时除湿。采用阶梯式钢网上锡膏焊接发光元件，在钢网上设置为钢网开孔，并且钢网开孔上设有钢网阶梯及阶梯中的开孔，此钢网在实际应用中，对于焊盘较大的元件，采用直接开孔，焊盘较小较密的元件采用阶梯式开孔，从而使PCB各区域上的锡膏厚度更合理，让各元件都能焊接良好且不会因锡膏过多而形成短路，浪费资源。在贴片工艺时采用花式贴片方法；在灯板测试合格，老化后，用硅胶对PCB灯面进行密封防水。硅胶密封厚度高于灯脚PCB板。在灌封的硅胶自然风干后，再安装面罩。面罩正面设计遮阳帽和不同的纹路，防阳光直射反光。