[发明专利]一种晶圆电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；所述晶圆与所述阳极浸没于所述电镀液中；所述晶圆通过所述电镀电源与所述阳极电连接，使得所述晶圆与所述阳极之间形成电镀电场；其中，所述电镀电场的边缘区域内设有与所述晶圆同心的外侧第一环形障碍物及外侧第二环形障碍物；

所述晶圆电镀装置进一步包括外侧第一供应源、外侧第一压力检测装置、外侧第一压力调整装置、外侧第二供应源、外侧第二压力检测装置及外侧第二压力调整装置；其中，所述外侧第一环形障碍物依次与所述外侧第一供应源、所述外侧第一压力检测装置及所述外侧第一压力调整装置相连接，所述外侧第二环形障碍物依次与所述外侧第二供应源、所述外侧第二压力检测装置及所述外侧第二压力调整装置相连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述外侧第一环形障碍物及所述外侧第二环形障碍物均为离子膜材质。

3.根据权利要求1所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述外侧第一环形障碍物的内部填充外侧第一流体，所述外侧第二环形障碍物的内部填充外侧第二流体；所述外侧第一流体及所述外侧第二流体的电导率均小于电镀容器内的电镀液的电导率。

4.一种根据权利要求1~3任意一项所述的晶圆电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

S001: 在晶圆与阳极之间分别设置外侧第一环形障碍物及外侧第二环形障碍物；

S002：将电镀液盛装在电镀容器内，晶圆和阳极浸没于电镀液中，并用电镀电源分别连接晶圆及阳极，使得晶圆与阳极之间形成电镀电场；其中，电镀电源与晶圆的接触点为晶圆的边缘区域；

S003：启动旋转电机带动晶圆旋转。

5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤S001与所述步骤S002之间中进一步包括：

将所述外侧第一环形障碍物依次与外侧第一供应源、外侧第一压力检测装置及外侧第一压力调整装置相连接，所述外侧第二环形障碍物依次与外侧第二供应源、外侧第二压力检测装置及外侧第二压力调整装置相连接。

6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述外侧第一环形障碍物及所述外侧第二环形障碍物均为离子膜材质。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，所述外侧第一环形障碍物的内部填充外侧第一流体，所述外侧第二环形障碍物的内部填充外侧第二流体；所述外侧第一流体及所述外侧第二流体的电导率均大于电镀容器内的电镀液的电导率。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

S004：通过所述外侧第一压力调整装置调整所述外侧第一流体的压力，所述外侧第二压力调整装置调整所述外侧第二流体的压力，从而使得所述外侧第一环形障碍物及所述外侧第二环形障碍物沿电镀电场方向的厚度发生改变。

9.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述外侧第一环形障碍物及所述外侧第二环形障碍物的数量为一个、两个或多个。