[发明专利]表面量测方法及表面量测系统

说明书

一种表面量测方法及表面量测系统。表面量测方法用以量测待测晶圆的表面，包含以下步骤：利用表面量测装置对待测晶圆进行表面扫描，以取得待测晶圆的表面量测信息；利用移动装置依据表面量测信息的其中一个高度数据，使白光干涉仪移动至启始扫描位置。白光干涉仪包含有能控制干涉物镜移动的微致动单元；使白光干涉仪于启始扫描位置，利用微致动单元控制干涉物镜移动，以进行影像获取作业。其中，移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距，且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。通过上述步骤可大幅提升整体量测速度。

技术领域

本发明涉及一种表面量测方法及表面量测系统，特别是一种用以量测晶圆表面的表面量测方法及表面量测系统。

背景技术

晶圆翘曲是半导体制程过程中重要的问题之一，造成晶圆翘曲的因素有很多，这些因素所造成的晶圆翘曲会使得晶圆上的组件失效、薄膜剥离或晶圆产生裂痕，严重的话甚至会使晶圆产生破裂，因此晶圆翘曲的监控对半导体制程非常重要。现有的主要表面量测系统，多是利用白光干涉仪，直接对晶圆的特定位置进行量测。然而，由于晶圆表面缺陷的尺度及白光干涉仪的精度都是非常微小，因此，利用白光干涉仪进行表面量测时，需要耗费大量的时间进行取像作业，从而使得整体的量测时间冗长，而量测效能低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种表面量测方法及表面量测系统，用以解决现有技术中，仅利用白光干涉仪进行晶圆表面量测，存在有量测效能低的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种表面量测方法，其用以量测一待测晶圆的表面，量测方法包含以下步骤：一表面信息获取步骤：利用一表面量测装置，对待测晶圆进行表面扫描，以取得待测晶圆的一表面量测信息，表面量测信息包含有多个高度数据；一移动至启始扫描位置步骤：依据其中一个高度数据，利用一移动装置使一白光干涉仪位于相对应的一启始扫描位置；其中，白光干涉仪包含有一干涉物镜及一微致动单元，微致动单元能控制干涉物镜于一纵向方向移动；一影像获取步骤：使白光干涉仪于启始扫描位置，利用微致动单元控制干涉物镜于纵向方向移动，以进行影像获取作业；其中，移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距，且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。

优选地，于移动至启始扫描位置步骤中，移动装置是控制白光干涉仪于纵向方向移动，而使干涉物镜位于启始扫描位置；其中，表面量测装置对待测晶圆的一位置进行量测以取得位置对应的高度值的速度，快于仅利用白光干涉仪对位置进行量测以取得位置对应的高度值的速度；于移动至启始扫描位置步骤中，除了依据其中一个高度数据，还依据一预定偏移量，而利用移动装置使白光干涉仪位于启始扫描位置。

优选地，表面信息获取步骤与移动至启始扫描位置步骤之间还包含有一晶圆载运步骤：控制承载待测晶圆的一承载装置，以使待测晶圆由邻近表面量测装置的位置移动至邻近于白光干涉仪的一预定位置；其中，承载装置能使待测晶圆于一平面移动，纵向方向为平面的法线方向。

优选地，于影像获取步骤后还包含有一位置移动步骤：控制承载装置，以使待测晶圆由预定位置移动至另一预定位置；其中，移动至启始扫描位置步骤、影像获取步骤及位置移动步骤将重复执行一预定次数。