[发明专利]用于连接封装器和电路板的弹性连接器有效
| 申请号： | 201710206199.7 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106921053B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王辉;刘志辉;束平;吕英飞;伍艺龙;向伟玮;张继帆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48;H01R12/52;H01R12/57;H01R43/00;H01R43/18 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 袁春晓 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 连接 封装 电路板 弹性 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于由导电垫片和导电橡胶体组成，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接；其中，所述毛刺是通过粗化所述导电垫片表面而成；所述导电橡胶体在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑形成。
2.根据权利要求1所述的用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于，所述毛刺形状不规则。
3.根据权利要求1所述的用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于，所述导电垫片表面设置有镍金镀层或镍钯金镀层。
4.根据权利要求1所述的用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于，所述导电橡胶为掺入球状、片状或絮状导电颗粒的橡胶。
5.根据权利要求1所述的用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于，所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电垫片端与电路板焊盘或封装器焊盘间焊接。
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