[发明专利]一种节能减排的电子产品生产制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品生产制造方法，具体是一种节能减排的电子产品生产制造方法，电机科技技术领域。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括电话、电视机、影碟机等，社会已经从原来的蒸汽时代，电气时代慢慢的转变成了信息化时代。由于技术和产品功能的需要，部分电子信息产品的材料成分中含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等，有毒有害物质或元素，电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命，目前国内现有的电子产品的生产制造方法所制造出的产品在长久使用之后，不管是丢弃还是继续使用，都会对环境或者是能源上造成一定的损耗，这些物质的产品在使用中和废弃之后的拆解处理过程中给人体健康和环境带来严重的影响，不具备现代社会的节能减排的发展方向。

发明内容

针对上述现有技术存在问题，本发明提供一种节能减排的电子产品生产制造方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种节能减排的电子产品生产制造方法，生产制造方法包括元件检验模块，所述元件检验模块与元件加工模块连接，所述元件加工模块与SMT贴片模块连接，所述SMT贴片模块与回流焊接模块连接，所述回流焊接模块一侧与PCB板检验模块连接，所述回流焊接模块另一侧与插装模块连接，所述插装模块与涂层模块连接，所述涂层模块与真空减压模块连接，所述真空减压模块与波峰焊接模块连接，所述波峰焊接模块与冷凝模块连接，所述冷凝模块与装配测试模块连接，所述装配测试模块与老化测试模块连接，所述老化测试模块与复测模块连接，所述复测模块与检验模块连接，所述检验模块与包装模块连接，所述包装模块与出厂模块连接。

一种节能减排的电子产品生产制造方法，包括以下步骤：

元器件进厂检验和PCB板进厂检验，提高产品制造元件的质量；

元件加工、打磨，对元件表面进行打磨，使表面更加平滑，方便之后的贴片以及涂层；

SMT贴片，经过回流焊接，使SMT贴片贴在所述PCB板上；

插装贴片，主要为部分不能在表面贴片的结构进行插装；

对PBC板表面涂抹绝缘涂料，将PBC板放入真空室内使其表面压力下降，开门取得涂抹完成的产品，PBC板表面形成绝缘层膜；

波峰焊接，对插装完成的贴片进行焊接的整形；

产品冷凝，对焊接整形之后的贴片进行冷凝作用；

测试，根据设定的要求对完成的贴片以及PCB板进行测试，通过装配测试和老化测试，将合格产品与不合格产品区分放置；

最后对合格产品进行检验和包装，然后就可以出厂生产了。

所述涂层模块形成的绝缘层膜的厚度为纳米级单位。

所述冷凝模块的冷凝温度为-10℃～-5℃。

所述装配测试模块和所述老化测试模块运行程序为循环两次以上。

本发明的有益效果是：本发明制造的产品绝缘性能高，通过添加涂层模块对电子产品的制造过程中添加涂抹绝缘材料，对PBC板表面涂抹绝缘涂料，将PBC板放入真空室内使其表面压力下降，开门取得涂抹完成的产品，PBC板表面形成绝缘层膜，绝缘膜的制造可以有效减少电子产品在使用过程中的漏电现象，具有节能减排的作用，生产良品率高。

附图说明

图1为本发明生产制造方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明中，一种节能减排的电子产品生产制造方法，包括元件检验模块，所述元件检验模块与元件加工模块连接，所述元件加工模块与SMT贴片模块连接，所述SMT贴片模块与回流焊接模块连接，所述回流焊接模块一侧与PCB板检验模块连接，所述回流焊接模块另一侧与插装模块连接，所述插装模块与涂层模块连接，所述涂层模块与真空减压模块连接，所述真空减压模块与波峰焊接模块连接，所述波峰焊接模块与冷凝模块连接，所述冷凝模块与装配测试模块连接，所述装配测试模块与老化测试模块连接，所述老化测试模块与复测模块连接，所述复测模块与检验模块连接，所述检验模块与包装模块连接，所述包装模块与出厂模块连接。

一种节能减排的电子产品生产制造方法，包括以下步骤：