[发明专利]用于接收电子构件的电子卡

说明书

本发明涉及一种用于接收电子构件的电子卡，所述电子卡包括形成块体的金属垫(130d)，该块体具有面，该面被称作安装面(132)，用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面(132)包括至少一个通道(135、136、137)，所述通道在安装面(132)的周边上敞开且被配置为排放在电子构件的钎焊期间气体，其特征在于，通道(135、136、137)起始于安装面(132)的第一周边侧(133)的附近，自安装面(132)的第一半部延伸直至安装面(132)的第二半部。

技术领域

本发明涉及一种用于接收电子构件的电子卡、包括这种电子卡的组件、以及将电子构件安装在电子卡上的方法。

背景技术

电子卡、尤其是印刷电路卡，包括通常为刚性的支撑件，其上可安装电子构件。已知将电子构件钎焊在电子构件的由金属垫形成的接收区域上。

在电子构件的钎焊期间时，可通过焊膏溶剂的蒸发产生产体。该气体可能被截留在焊料中，由此在其中形成气泡。气泡甚至可聚集，由此形成具有大尺寸的气泡，所述具有大尺寸的气泡可在构件和金属垫之间的钎焊部的不可忽略的高度上延伸。金属垫通常用作电子构件的散热部。这些气泡对构件的冷却是不利的，因为气泡在钎焊部的厚度中引入弱导热的区域。

已知在金属垫的安装面中形成用于排放在钎焊电子构件期间形成的气体的通道。例如，美国专利申请公开US2003/0141103描述了一种金属垫，其具有自垫的中心区域向着垫的周边径向延伸的排放通道。在钎焊器件，排放通道由此向着通道远端端部输送所形成在中心区域中的气体以排放其它。

然而，电子构件通常包括适当地容置电子元件的壳体。例如，构件可具有已知的D2PAK类型的壳体。然而，电子构件的电子元件未必在壳体中心，其未必定位在金属垫的中心区域上，并因此定位在这样的区域上：在该区域处，气体排放的效率较低，使得比在中心区域中存有更多的气泡。因此有损于对电子元件的冷却，该电子元件是构件的产生热量的部分。

因此力求一种电子卡，该电子卡包括用于通过钎焊电子安装电子构件的区域，允许在电子构件的产生热量的部分下方获得具有尽可能少的气泡的钎焊部。

发明内容

为此，提出一种用于接收电子构件的电子卡，所述电子卡包括形成块体的金属垫，该块体具有被称为安装面的面，该安装面用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面包括至少一个通道，所述通道在安装面的周边上敞开且被配置为排放在钎焊电子构件期间形成的气体。

其特征在于，通道起始于安装面的第一周边侧的附件，自安装面的第一半部延伸直至安装面的第二半部。

通常，且特别地对具有D2PAK、DPAK、或TO 220类型的壳体的构件是这样的情况：电子构件的电子元件被定位在壳体的非中心的区域中。由于根据本发明的电子卡中的排放通道，确保了在钎焊电子构件期间气体主要自金属垫的非中心区域被排放。由此，通过将电子构件定位为使得电子构件的电子元件在金属垫的非中心区域上，确保了定位在金属垫和电子元件的与安装面相对的面之间的钎焊部中的最小的气泡密度。

根据一种实施方式，通道在安装面的顶点处敞开。

根据一种实施方式，通道的起始部与第一周边侧的中间部相对。

根据一种实施方式，通道起始于与第一周边侧相距一距离处，所述距离小于h/2，其中h为将第一周边侧与面的被称作第二周边侧的另一周边侧分隔开的距离，该第二周边侧与第一周边相对。

根据一种实施方式，电子卡包括多个所述通道。换句话说，所述安装面包括多个通道，所述多个通道在面的周边上敞开并被配置为排放在钎焊电子构件期间形成的气体。通道起始于面的第一面周边侧的附近并延伸直至所述面的第二周边侧，通道另外自面的第一半部延伸直至面的第二半部。

根据一种实施方式，第一通道和第二通道在安装面的相应的顶点处敞开，两个通道关于安装面的对称轴线对称。