[发明专利]电解电容及电子产品有效
| 申请号: | 201710204663.9 | 申请日: | 2017-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN106876134B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 贺文涛;宋小刚;胡艳军 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01G2/14 | 分类号: | H01G2/14;H01G9/004;H01G9/08 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电解电容 电子产品 | ||
本发明实施例公开了一种电解电容,包括电解电容主体、壳体和吸液件,电解电容主体包括端子面和易爆面,所述易爆面位于所述电解电容主体上远离所述端子面的一侧,所述端子面上设有引脚;壳体设有开口,所述电解电容主体从所述开口处安装至所述壳体内部,所述壳体包围所述电解电容主体,所述端子面位于所述开口处,所述引脚从所述开口伸出所述壳体,所述易爆面和所述壳体之间设有空隙;吸液件填充于所述空隙中,以吸收所述易爆面处泄漏的液体。本发明实施例还公开一种电子产品。采用本发明实施例,能够抑制电解电容漏液扩散,防止漏液浸至电路板及其它器件。
技术领域
本发明涉及电解电容技术领域,尤其涉及一种能够抑制电解电容漏液扩散的电解电容架构及具有这样的电解电容的电子产品。
背景技术
随着电源单板的功率密度不断增加,电子器件之间的距离减小,部分器件甚至堆叠放置。电解电容广泛应用于各种电路单板上,这种电容内部有大量电解液。在高温高压异常情况下,电解液从电容内部喷出,电解液流出浸满电路板和器件,进而引发器件短接使得电源漏电流超标,耐压测试不过。会给用户和维修工程师带来危险。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于:提供一种电解电容,能够抑制电解电容漏液扩散,防止漏液浸至电路板及其它器件。
第一方面,本发明实施例提供了一种电解电容,包括电解电容主体、壳体和吸液件,电解电容主体包括端子面和易爆面,所述易爆面位于所述电解电容主体上远离所述端子面的一侧,所述端子面上设有引脚;壳体设有开口,所述电解电容主体从所述开口处安装至所述壳体内部,所述壳体包围所述电解电容主体,所述端子面位于所述开口处,所述引脚从所述开口伸出所述壳体,所述易爆面和所述壳体之间设有空隙;吸液件填充于所述空隙中,以吸收所述易爆面处泄漏的液体。
本申请通过将电解电容主体安装在壳体内,通过吸液件填充于易爆面和壳体之间,当电解电容主体发生爆裂,有电解液泄漏时,通过吸液件吸收电解液,防止电解液流到壳体外部,从而能够抑制电解电容漏液扩散,防止漏液浸至电路板及其它器件,防止器件短接使得适配器漏电流超标,耐压测试不过。
一种实施方式中,所述电解电容主体包括连接在所述端子面和所述易爆面之间的周面,所述周面与所述壳体之间的间隙中设有所述吸液件。本实施例扩大了吸液件的面积,使得吸液效果更好。
一种实施方式中,所述周面部设有凹槽,所述凹槽位于所述周面之邻近所述端子面的位置,所述凹槽内用于填充封胶,通过所述封胶将所述电解电容主体固定在所述壳体内。通过凹槽内的封胶将电解电容主体和壳体固定,封胶也能降低电解液外漏的风险。
一种实施方式中,所述壳体的内表面与所述周面之间形成夹持结构,通过所述壳体对所述周面的夹持力将所述电解电容固定在所述壳体内。通过壳体夹持电解电容主体的周面的设计,使得壳体的尺寸刚好满足收容电解电容主体,保证了电解电容小尺寸的要求。
一种实施方式中,所述壳体为绝缘材质,所述壳体包括底面,所述底面用于与电路板接触,所述引脚从所述端子面延伸至所述底面且超过所述底面。具体而言,壳体的材料要满足UL阻燃及绝缘认证要求。壳体可以为方体形状、圆柱形状或其它形状,壳体可以通过一体成型的方式形成。
一种实施方式中,所述壳体还包括与所述开口相对的封闭面,所述封闭面和所述底面相邻,所述封闭面包括第一面和第二面,所述第二面连接在所述第一面和所述底面之间,且所述第二面呈内凹的形状,所述壳体安装至所述电路板时,所述第二面与所述电路板之间用于形成容纳空间。具体而言,第二面呈圆弧形结构,第二面的内侧与吸液件贴合。第二面在垂直于电路板的方向上延伸的尺寸大于设置在电路板上器件的高度,这样器件可以收容在第二面和电路板包围的空间内。
一种实施方式中,所述吸液件为一体式的结构,且包裹所述电解电容主体之除所述端子面之外的表面。吸液件的材料可以为例如蜜胺泡棉、高温石棉等可以吸附电解电容泄漏的电解液,防止电解液流淌到绝缘腔体外部。吸液件的材料需要满足UL阻燃要求。
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