[发明专利]半导体装置和温度传感器系统

权利要求书

1.一种用于使半导体装置中的半导体芯片的温度检测范围移位的系统，所述系统包括：

根据温度传感器检测的芯片温度来输出电压信号的温度检测电路；

生成多个参考电压的参考电压生成电路；

将由所述参考电压生成电路获得的每个参考电压与所述温度检测电路的电压信号进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器；以及

基于具有多个位的所述芯片温度检测信号控制所述参考电压以使所述芯片的温度检测范围移位的控制电路，

其中所述控制电路控制所述参考电压使得所述芯片温度检测范围的一些部分在所述芯片温度检测范围的移位附近彼此重叠，

其中所述芯片温度由所述配置有多个位的芯片温度检测信号代表，并且所述控制电路基于代表所述芯片温度的所述芯片温度检测信号来控制所述参考电压，由此改变所述芯片温度检测信号的位和芯片温度之间的对应关系以使所述芯片的温度检测范围移位。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制电路包括：

保持用于控制所述参考电压的参考电压控制信号的第一寄存器，其中所述芯片温度检测信号的位和芯片温度之间的对应关系通过使所述参考电压控制信号递增或递减来改变；以及

保持所述芯片温度检测信号的第二寄存器。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述控制电路包括用于将所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号输出到所述温度传感器的外部的第三寄存器。

4.根据权利要求3所述的系统，

其中所述参考电压生成电路包括：

用于对输入电压进行分压的多个电阻器；以及

用于从所述电阻器当中选择与所述输入电压的分压有关的电阻器的开关。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述控制电路包括使开关控制信号递增或递减的开关控制电路，所述开关控制信号用于基于保持于所述第二寄存器内的所述芯片温度检测信号来控制所述开关的操作。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述开关控制电路具有仅在预定的掩蔽时段内用于固定由所述第二寄存器发送出的信号的逻辑值的掩蔽功能，并且在所述掩蔽时段内使所述开关控制信号递增或递减。

7.根据权利要求6所述的系统，所述系统还包括其操作能够基于所述温度传感器的输出来控制的模块，其中所述模块包括用于通过所述第三寄存器来接收所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号并且能够基于所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号来微调所述系统的内部电路的第一模块。

8.根据权利要求7所述的系统，

其中所述控制电路包括用于基于所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号来生成低温操作信号的低温操作信号生成电路，并且

其中所述模块包括能够根据所述低温操作信号来执行用于产生热量的虚拟操作的第二模块。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述模块包括CPU，所述CPU通过所述第三寄存器来接收所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号，基于所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号来生成预定的中断信号，并且能够根据所述中断信号来执行用于降低所述半导体装置中的操作速率的控制。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述温度传感器包括参考电压调整电路，所述参考电压调整电路用于根据从所述温度传感器的外部提供的信号来精密调整由所述参考电压生成电路生成的所述参考电压。

11.根据权利要求9所述的系统，其中

所述模块包括：基于所述参考电压控制信号和所述芯片温度检测信号来生成所述预定的中断信号的中断控制器。