[发明专利]电容式麦克风及其制作方法

权利要求书

1.一种电容式麦克风，其特征在于，包括衬底(11)、背极(13)和振膜(15)，所述衬底(11)具有背腔(22)，所述背极(13)和所述振膜(15)被悬置在所述背腔(22)的上方，所述振膜(15)和所述背极(13)构成电容器的上电极和下电极，所述振膜(15)由非结晶金属合金制作而成，所述振膜(15)与所述背极(13)之间具有振动间隙(25)，所述背极(13)具有连通所述振动间隙(25)和外部空间的通孔(20)，所述背腔(22)与所述振动间隙(25)相对设置。

2.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述背极(13)位于所述振膜(15)和所述衬底(11)之间，或者所述振膜(15)位于所述背极(13)和所述衬底(11)之间。

3.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述振膜(15)和所述背极(13)通过焊盘(19)与外部电路信号连接。

4.根据权利要求3所述的电容式麦克风，其特征在于，所述振膜(15)和所述背极(13)二者中的至少一种通过非结晶金属合金与所述焊盘(19)导通。

5.根据权利要求2所述的电容式麦克风，其特征在于，所述背极(13)由多晶硅制作而成。

6.根据权利要求2所述的电容式麦克风，其特征在于，所述背极(13)包括绝缘支撑层(27)和附着在所述绝缘支撑层(27)上的导体层。

7.根据权利要求6所述的电容式麦克风，其特征在于，所述绝缘支撑层(27)由氮化硅制作而成，所述导体层由非结晶金属合金制作而成。

8.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，在所述振膜(15)或者所述背极(13)的靠近所述振动间隙(25)的一侧设置有凸起(21)。

9.一种电容式麦克风的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在衬底(11)上依次沉积绝缘层(12)和背极(13)；

对所述背极(13)进行刻蚀，以形成通孔(20)；

在所述背极(13)上沉积牺牲层(14)；

对所述牺牲层(14)进行刻蚀，以形成与振膜(15)的折环(16)部相对应的凹槽(24)以及连通所述背极(13)的贯穿孔(23)；

在所述牺牲层(14)上沉积非结晶金属合金；

对所述非结晶金属合金进行刻蚀，以分割振膜(15)和用于导通所述背极(13)的导通部(18)；

在所述振膜(15)的连接部(17)和所述导通部(18)上分别沉积焊盘(19)；

对所述衬底(11)进行刻蚀以形成背腔(22)；

腐蚀牺牲层(14)，以形成振膜(15)、背极(13)和振动间隙(25)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在对所述牺牲层(14)进行刻蚀步骤中还包括通过刻蚀形成与所述振膜(15)的凸起(21)相对应的凹槽(24)。